PrimePACK™结合最新 IGBT5和.XT模块工艺延长产品寿命-EDA365

电源 > 电源硬件技术 > 详情

PrimePACK™结合最新 IGBT5和.XT模块工艺延长产品寿命

发布时间：

标签:
igbt
英飞凌

英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）近日推出发挥英飞凌新一代IGBT优势的最新一代PrimePACK™功率模块。IGBT5和创新的.XT技术结合，是IGBT芯片和模块技术发展的一个重要里程碑。IGBT5降低静态和动态功率损耗，提高功率密度，而.XT模块工艺技术可通过增强热管理和功率循环周次延长产品寿命。因此，全新推出的PrimePACK™模块成为了风电、光伏和工业传动等应用大部分高功率逆变器的最佳选择。

新推出的PrimePACK™功率模块采用英飞凌最新推出的IGBT5芯片，其最高工作结温（Tvjop）提高了25K，可达到175°C。与前代产品相比，IGBT5芯片具备更出色的软开关性能，总功率损耗更低。这可提高采用1200V和1700V功率模块系统的功率密度。结果，在保持PrimePACK™安装尺寸不变的情况下，系统的输出电流最多可提高25%。

英飞凌.XT模块工艺进一步提高了成熟的PrimePACK™的性能，使其能够满足客户当今和未来对产品寿命的需求。之所以如此是因为英飞凌采用了IGBT芯片和二极管烧结工艺，同时采用铜键合线替代铝键合线改善系统键合性能。由于PrimePACK™模块的寿命延长了十倍，系统可用性得以提高，能够让目标系统应用大受裨益。

英飞凌在PrimePACK™模块中采用IGBT5和.XT技术，得以让系统设计者获得更大的自由度。利用搭载IGBT5的全新PrimePACK™，设计人员可以将应用系统的输出功率提高25%，或者在保持输出电流不变的情况下，让产品的寿命延长十倍。在保持输出功率不变的情况下，冷却设计的要求可以大大降低，此外，它还可以拥有更强大的系统过载能力。设计人员可以在提高输出功率或延长产品寿命中选择。由于设计灵活性大大提高，设计人员可以针对大多数系统应用选择最佳方案。

面向大电流模块的全新PrimePACK™ 3+的外壳增加了一个交流输出端子和母线，可提高模块的载流能力，同时通过附加控制端子可以实现下部IGBT集电极的低电感连接。

『本文转载自网络,版权归原作者所有,如有侵权请联系删除』