台积电向五厂商采购1.5亿美元设备
北京时间1月4日消息.台湾最大的半导体制造商台积电公布一项大额采购单.它计划向五大厂商采购43亿台币(1.5亿美元)设备.今天.五家独立公司各自向证券机构披露了此事. 台积电的采购订单如下: 向东电电子

2010年集成电路制造业，该看好亦或看坏？
从日前由国际半导体设备材料产业协会(SEMI)主办的`产业策略研讨会`(ISS)中所发表的演讲来看.随着IC与晶圆设备产业准备迎接繁荣的一年.业界的大好日子似乎不远了!但在ISS大会的走廊上也听到了各种耳语表达出不同的

一文让你知道晶圆光刻技术
在集成电路的制造过程中.有一个重要的环节--光刻.正因为有了它.我们才能在微小的芯片上实现功能.现代刻划技术可以追溯到190年以前.1822年法国人Nicephore niepce在各种材料光照实验以后.开始试图复制一种刻蚀

工艺设计引导电子洁净厂房整体设计
随着科学技术的日新月异.电子产品及其生产技术发展十分迅速.以集成电路为代表的微电子产品的更新换代尤为显著.集成电路产品基本上2-3年就会更新一代产品;以TFT-LCD(薄膜晶体管液晶显示器)为代表的平板显示器正

半导体设备材料展：太阳能光伏最热
全球半导体产业正经历国际金融危机的严冬.而中国被视为全球半导体行业将最先迎来春天的地方.太阳能光伏设备的丰富.新兴企业的活跃.为 SEMICONChina2009展会带来不少看点. 有关市场分析机构的报告显示.2009

Synopsys数字和模拟定制设计平台通过TSMC 5nm工艺技术认证
2018年5月24日.中国 北京--全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商.信息安全和软件质量的全球领导者Synopsys(NASDAQ: SNPS)近日宣布. Synopsys 设计平台获得TSMC最新版且最先进

EVG集团在融化晶圆键合领域取得重大突破
一举扫清制造3D-IC硅片通道大容量设备的主要障碍. GEMINI®FB XT在晶圆键合领域突破国际半导体技术蓝图标准.晶圆对晶圆排列效果提升可达三倍,同时强化生产能量.使产能增加50%. 印刷设备的主要供应商.EVG