Diodes 公司推出超小型TVS
2018 年 2 月 22 日美国德州普拉诺讯 Diodes 公司今日推出史上最先进的数据传输线瞬态电压抑制器 (TVS) DESD3V3Z1BCSF-7.该产品适用于搭载差分讯号线路.频率 5 Ghz 以上的先进系统单芯片.可为 I/O 端口提供优异的

Veeco获针对SGL初步禁令，中微半导体将受影响
11月2日.有机金属化学汽相沉积系统(MOCVD)设备大厂美国维易科(Veeco)宣布.美国纽约东区地方法院同意了Veeco公司针对SGL Carbon.LLC(SGL)的一项初步禁令请求.该公司是中微半导体设备有限公司(AMEC)的晶圆承载器供

堃琦鑫华周敏：如何解决异型元件自动插装痛点
近日.在中国(成都)电子信息博览会上.深圳市堃琦鑫华股份有限公司市场部经理周敏介绍了公司的全新低应力智能异型元件自动插装方案.周敏表示.随着工业制造2025理念不断落地.公司也愿意朝向这方面转型.为2025早日

Gartner调降2009年半导体资本支出预期
市场调研公司Gartner在周一发表的一份报告中称.受经济下滑影响.预计2009年芯片产业资本开支将较2008年下滑45%. Gartner预计今年半导体产业的资本开支将达到169亿美元.而2008年为308亿美元. Gartner半

TDK推出SDG2A系列高速固态硬盘
TDK公司于2009年5月12日宣布将于2009年5月下旬推出存储容量最大为64GB.支持Serial ATA II接口的工业用SSD(Solid State Drive)[SDG2A"系列. 该工业用SATA闪存盘采用了TDK研发的GBDriver RS2 SATA控制器I

中微在泛林科技专利侵权诉讼案中再次获胜
中微半导体设备有限公司(AMEC)宣布.中微在由美国泛林科技(LAM)于台湾针对中微公司及其关联公司发起的专利诉讼中再次获胜.台湾最高级法院分别作出以下两项判决:第一项判决涉及泛林科技指控中微公司侵犯其第I36

高通与TSMC在28纳米工艺技术上携手合作
美商高通公司(Qualcomm Incorporated)与其专业集成电路制造服务伙伴-TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)1/7日共同宣布.双方正在28纳米工艺技术进行密切合作.此先进工艺世代可以更具成本效益