Norcimbus与台湾和淞科技公司合作建立台湾制造能力
该新动向将加强Norcimbus在亚太地区的本土供应和服务能力台北.台湾- 2011年9月7日-占有领先地位的无颗粒超高纯(UHP)制程气体系统及自动化制造商Norcimbus FCIV, Inc., (www.norcimbus.com)今天在SEMICON Taiwan宣

陶氏电子材料用于铜阻挡层的化学机械研磨垫
陶氏电子材料 (Dow Electronic Materials)今天推出了 OPTIVISIONTM 4540 化学机械研磨垫.该产品的设计目标是在研磨垫的使用寿命内实现低缺陷率和低拥有成本.这款新研磨垫使用了独特的聚合物化学组成和细孔结构.以

规模减半，欲成为促进行业复苏的“踏板”
半导体制造装置及部件材料综合展会[SEMICON JAPAN"于12月2日在幕张国际会展中心开幕(会期:2009年12月2-4日).开幕前.主办方SEMI举行了记者会.介绍了半导体市场动向.前景以及SEMICON JAPAN 2009的特点(图1)

应用材料连续2季亏损 营收创7年新低
半导体设备大厂应用材料(Applied Materials)公布2009会计年度第2季(2009年2~4月)财报.受累于订单缩水.应材连续2季呈现亏损.而单季营收亦跌至7年来最低记录.然而由于手机与计算机的芯片需求持续滑落.应材预期本

极特先进科技公司收购Thermal Technology LLC
收购该热能和真空技术供应商将为GT带来创新和互补的产品组合.助其进军新市场新罕布什尔州纳舒厄-2013年5月16日-极特先进科技公司(GT Advanced Technologies.纳斯达克代码:GTAT)今日宣布其已收购Thermal Technol

Gate-first还是Gate-last 业界争论高K技术
随着晶体管尺寸的不断缩小.HKMG(high-k绝缘层+金属栅极)技术几乎已经成为45nm以下级别制程的必备技术.不过在制作HKMG结构晶体管的 工艺方面.业内却存在两大各自固执己见的不同阵营.分别是以IBM为代表的Gate-first

EVG集团在融化晶圆键合领域取得重大突破
一举扫清制造3D-IC硅片通道大容量设备的主要障碍. GEMINI®FB XT在晶圆键合领域突破国际半导体技术蓝图标准.晶圆对晶圆排列效果提升可达三倍,同时强化生产能量.使产能增加50%. 印刷设备的主要供应商.EVG