CyberOptics将推出行业首例模块化AOI系统
2011年8月-领先的SMT检测系统厂商CyberOptics公司(Nasdaq: CYBE)日前宣布.将在2011年NEPCON 华南展上展示其全模块化的自动化学检测(AOI)系统---MX500™及其它屡获大奖的焊膏检测系统(SPI)和AOI在线检测系统.CyberOp

海力士将与斗山共同开发半导体基板原料
海力士半导体(Hynix)宣布.将与斗山电子(Doosan Electro-Materials)共同开发可缩小半导体印刷电路板(PCB)体积近25%的新PCB原料.利用此技术.使用Tenting(蓬盖式)制程也可缩小半导体封装基板的铜线路线宽近25%.至25

SEMI：台湾半导体投资额全球第一
国际半导体设备暨材料协会(SEMI)昨(6)日指出.尽管各大厂积极扩产.短期并无供过于求问题.对下半年设备市场依旧看好.台湾今年在晶圆厂投资额有望突破100亿美元大关(约新台币3,200亿元).居全球之冠.明年也

VJ Electronix扩展中国机构
X射线检测技术和返修技术领先厂商VJ Electronix公司日前宣布.其已迁入中国上海附近苏州工业园的新建大型基地.莅临该基地盛大开业典礼的贵宾超过25位.其中包括当地政府官员. 1500 平米的新建大楼是合资的VJ Te

贸泽备货Cypress S71KL512SC0 HyperFlash和HyperRAM 功能更强大、表现
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销Cypress Semiconductor的S71KL512SC0 HyperFlash™和HyperRAM™多芯片封装 (MCP) 产品.此存储器子系统解决方案采用小尺寸.低引脚数封装.结合了用于快速引导和即时接通

中微在泛林科技专利侵权诉讼案中再次获胜
中微半导体设备有限公司(AMEC)宣布.中微在由美国泛林科技(LAM)于台湾针对中微公司及其关联公司发起的专利诉讼中再次获胜.台湾最高级法院分别作出以下两项判决:第一项判决涉及泛林科技指控中微公司侵犯其第I36

半导体装机产能年增率在明后年或接近10%
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新全球晶圆厂预测(SEMI World Fab Forecast)报告.半导体制造装机产能在2010年.2011年都有8%的年增率.在2012年也有9%左右的年增率.只是与2003~2007年每年都有两位数的年增