UltraSoC获晶心科技选用于RISC-V开发的追踪及调试
UltraSoC日前宣布:亚洲领先且成熟的中央处理器半导体知识产权(CPU IP)供应商晶心科技(Andes Technology)已采用UltraSoC先进的嵌入式分析技术.来支持其AndesCore系列RISC-V处理器.晶心科技将利用UltraSoC包括

沈阳IC装备基地升格“国家级” 投入资金4亿元
记者2月3日从沈阳市浑南新区获悉.由沈阳市政府与浑南新区共同组织申报的[沈阳集成电路(IC)装备产业化基地"项目.被科技部正式批准为[沈阳国家集成电路装备高新技术产业化基地".这是目前科技部认定的国内唯一一个国

埃赋隆半导体推出大功率坚固型BLF189XRA RF功率晶体管
高效1,600W极坚固RF功率晶体管面向50V FM无线电广播应用埃赋隆半导体(Ampleon)今天宣布推出大功率坚固型BLF189XRA RF功率晶体管.用于88-108MHz频率范围内的广播FM无线电应用. BLF189XRA采用业界标准的50V电源供

32nm制程用沉浸光刻设备客户需求量剧增
据荷兰ASML公司高管透露.由于最近半导体厂商对沉浸式光刻设备的需求量剧增.著名光刻厂商ASML公司最近重新召回了先前辞退的700名员工.同时还 招聘了数百名新员工.这名高管表示ASML公司还需要再增加300名员工.同

台积电积极扩充产能，买海力士二手八寸设备
晶圆代工厂台积电积极扩产.除扩充12寸先进制程产能外.亦积极扩充8寸产能.3日公告斥资5.48亿元.购买海力士(Hynix)美国厂的8寸设备.主要用以扩充台湾8寸厂与大陆松江厂产能. 台积电2010年积极扩产.日前法说

存储器中采用铜工艺对于设备市场的影响
按Information Network总裁Robert Casterllano的说法.2009年存储器芯片向铜互连工艺过渡开始热了起来.由此虽然2009年整个半导体设备市场下降超过40%以上. 而与铜互连直接相关连的设备仅下降8.7%. 在2006未M

ARM与IBM芯片研发合作延至14nm
IBM和ARM两家公司今天共同宣布签署新协议.延长双方在移动设备高能效芯片研发领域的合作.根据新协议.ARM设计的芯片设计将能够使用IBM未来的多代制程技术制造.最高达到14nm工艺. ARM与IBM之间的合作始于2008年