SEMI报告全球半导体材料市场去年下滑19%
SEMI发布报告称.2009年全球半导体材料市场与2008年相比缩水19%.这与2009年上半年半导体市场不景气有关.尽管2009年材料市场缩水幅度较大.但仍小于2001年26%的降幅. 2009年全球半导体材料市场总收入为346

KLA-Tencor首席营销官：设备如何引领潮流
近年来.KLA-Tencor在中国的业务发展迅速.其业务已涵盖了半导体的多个领域.从硅片检测到线宽量测.以及光罩部分.KLA-Tencor都在业界处于领先水平.同时.KLA-Tencor也在积极向LED等新的领域扩展.除了这些业务以

Multitest 的Mercury晶片级测试座被分包商成功采用
面向集成设备制造商(IDM)和最终测试分包商.设计和制造测试分选机.测试座.测试负载板的领先厂商Multitest公司.日前欣然宣布另一知名半导体制造商已经评估和通过其基于Mercury的晶片级测试座.这些Mercury测试座

N2 Purge在LPCVD炉管氮化硅工艺中的应用
在亚微米的生产制造技术中.氮化硅工艺的particle已经成为产品良率的主要影响因素.本文主要针对立式LPCVD氮化硅炉管的氮化硅制造工艺中所遇到particle问题进行研究.通过大量的对比性实验进行排查与分析.并利用各

极紫外光有望成为芯片生产商新宠
新华网8月8日电 据科技博客Gizmodo刊文.普通紫外线已经日渐逼近其极限.为了满足需要.极紫外光将应运而生. 你可能已经知道用深紫外光可以蚀刻硅芯片.但可能你不知道的是.普通紫外线现在已经达到了其极限.幸

Test Advantage 收购 Microstats 拓展亚洲业务
亚利桑那州滕比-2011年6月2日- Boston Semi Equipment Group(BSE 集团)旗下公司 Test Advantage 今天宣布已经收购了位于菲律宾的一家面向自动测试设备 (ATE) 市场的硬件维修中心 Microstats, LLC.这两家公司将整

Xilinx、Arm、Cadence和台积公司共同宣布全球首款采用7纳米工艺
赛灵思.Arm.Cadence和台积公司今日宣布一项合作.将共同构建首款基于台积7纳米FinFET工艺的支持芯片间缓存一致性(CCIX)的加速器测试芯片.并计划在2018年交付.这一测试芯片旨在从硅芯片层面证明CCIX能够支持多