(ST)完整全桥系统封装内置MOSFET、栅驱动器和保护技术
意法半导体的 PWD13F60系统封装(SiP)产品在一个13mm x 11mm的封装内集成一个完整的600V/8A单相MOSFET全桥电路.能够为工业电机驱控制器.灯具镇流器.电源.功率转换器和逆变器厂家节省物料成本和电路板空间. 不仅

Multitest推出Plug&Yield®优化测试单元设置
2011年5月----面向集成设备制造商(IDM)和最终测试分包商.设计和制造测试分选机.测试座.测试负载板的领先厂商Multitest公司.日前推出PlugYield®--一款比其他所谓的[整体"解决方案融合更多元素的独特产品.Multi

知名半导体行业资深人士创办 BSE 集团
为了向半导体行业提供融合了设备专长与创新金融解决方案的独特组合.业内资深人士 Douglas Elder.Bryan Banish.Colin Scholefield 和 Sandy Garrett 今天宣布创办 Boston Semi Equipment, LLC(BSE 集团).BSE 集

北美半导体设备行业订购运销值比为0.48
SEMI公布的2009年1月份订购运销值比报告显示.按三个月移动平均额统计.2009年1月份北美半导体设备制造商订单额为2.856亿美元.订购运销值比为0.48.0.48的比值意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值48美元的

环球仪器将在NEPCON深圳展举行革命性的Uflex自动化平台
Uflex平台是环球仪器自动化设备组合的最新一员.它给厂家带来前所未有的灵活性.与及大大降低生产成本及加快产品上市场速度.环球仪器将在8月29至31日在深圳举行的NEPCON深圳展中(展位号IN65).首次在亚洲展出超级灵

中国MOCVD市场竞争加剧，Veeco寻找3D传感应用等新增长点
集微网消息.8月2日MOCVD设备厂商Veeco披露了2018年第二季度业绩.2Q18公司实现营收1.578亿美元(折合人民币约10.79亿元).较上一季度的1.586亿美元略有下降.但较上年同期的1.122亿美元增长40.6%.从地域上来看.

得可携手OK国际举办2011先进工艺及应用技术研讨会
(中国上海.2011年7月12日) 得可(DEK)作为全球领先的电子材料高精度批量印刷设备供应商.携手OK国际于今日在成都共同举办先进工艺及应用技术研讨.会议吸引了众多业内知名企业的积极参与.并纷纷对两家业内领先公