Techcon升级TS6500CIM Techkit混合器
加利福尼亚加登格罗夫- 2011年8月-Techcon Systems作为OK International的产品事业部之一.是流体点胶系统及产品的领先供应商.该公司日前推出了升级版TS6500CIM Techkit混合器.根据世界知名航空航天制造商的积极反

张赞彬先生加盟ECT任公司总裁
艾福尔查理测试机械有限公司(Everett Charles Technologies.简称ECT)近日宣布任命张赞彬(Chan Pin Chong)先生为公司总裁.张先生将直接向都福电气技术公司(Dover Electrical Technologies)的执行副总裁John Har

Manz亚智科技跨入半导体领域
Manz亚智科技宣布跨入半导体领域.为面板级扇出型封装(FOPLP)提供各式相关生产设备解决方案.帮助半导体制造商以显着的成本优势提高产量.Manz亚智科技总经理兼显示器事业部主管林峻生表示:[这是我们在与著名半导

Advantest上调收购Verigy报价至9.08亿美元
北京时间12月23日晚间消息.半导体测试设备及解决方案供应商Verigy Ltd(VRGY)宣布.已收购日本竞争对手Advantest Corp(ATE)上调后的每股15美元的收购报价. 截至周一.Verigy拥有大约5980万股在外流通股票.这意

2011半导体设备业的十大预测
2011年全球半导体设备业中会发生什么?以下是巴克莱Capital的著名分析师CJ Muse收集各种报告后的汇总如下:1.Fab tool upturn?半导体设备业仍是增长 会看到2011年半导体设备业的投资可能持平.或者有5-10%之间的

ARM与IBM芯片研发合作延至14nm
IBM和ARM两家公司今天共同宣布签署新协议.延长双方在移动设备高能效芯片研发领域的合作.根据新协议.ARM设计的芯片设计将能够使用IBM未来的多代制程技术制造.最高达到14nm工艺. ARM与IBM之间的合作始于2008年

CEF展现三大设备领域厂商风貌
与最近举行的一些行业展会展商数量大幅缩水截然相反.[中国电子展(CEF)"第73届深圳展会招商工作进展顺利.将逆势扩容至八万平方米.看似逆势.实则不然.因为中国电子制造业供求已悄然发生变化.呈现逐步回暖的迹象