芯源半导体“芯”突破,M0+行业新标杆即将璀璨发布!
中微推出用于3D芯片及封装的硅通孔刻蚀设备Primo TSV200E 具备超高产能.单位投资产出率高出同类产品30%.已进入中国昆山西钛和江阴长电上海和旧金山2012年3月15日电 /美通社亚洲/ -- 中微半导体设备有限公司(以下简称[中微")推出了8英寸硅通孔(TSV)刻蚀设备Primo TSV20
Multitest MT9928 XM重力测试分选机被选为战略平台 德国罗森海姆.2011年10月---面向世界各地的集成元件制造商(IDM)和最终测试分包商.设计和制造最终测试分选机.测试座和负载板的领先厂商Multitest公司.日前宣布其信誉卓著的MT9928 XM重力测试分选机最近在半导体
北京亦庄:集成电路国产设备走向“前台” 12英寸集成电路国产设备是实现我国集成电路芯片自主制造的基础.设备要求高.系统复杂.相当长时间内.主要由美日德等设备供应商供应.2008年.国家科技重大专项02专项组织[产学研"联合开发.把目标直接定在世界上最
SEMI报告全球半导体材料市场去年下滑19% SEMI发布报告称.2009年全球半导体材料市场与2008年相比缩水19%.这与2009年上半年半导体市场不景气有关.尽管2009年材料市场缩水幅度较大.但仍小于2001年26%的降幅. 2009年全球半导体材料市场总收入为346
半导体设备厂商Lam收购Novellus Systems 半导体蚀刻设备厂商科林研发公司(LamResearchCorp.)于14日美国股市收盘后宣布以33亿美元等值股票收购NovellusSystems,Inc..费城半导体指数成分股NovellusSystems14日在正常盘下跌1.73%.收34.70美元,盘后暴涨20.09
Veeco获针对SGL初步禁令,中微半导体将受影响 11月2日.有机金属化学汽相沉积系统(MOCVD)设备大厂美国维易科(Veeco)宣布.美国纽约东区地方法院同意了Veeco公司针对SGL Carbon.LLC(SGL)的一项初步禁令请求.该公司是中微半导体设备有限公司(AMEC)的晶圆承载器供
OK国际多功能返修系统荣膺SMT中国远见奖 手工焊.返修.烟雾净化和点胶专家OK国际获得享有声望的SMT中国远见奖.于手工焊工具类胜出.MFR-1100系列单相输出焊接和返修系统以其最少培训投资.最大化应用能力和提高生产力的能力给予评委深刻印象. 在上