巅峰对话!《智能消费电子创新发展论坛》倒计时7天
二月北美半导体设备订单出货比为0.48 根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新Book-to-Bill订单出货报告,2009年二月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为2.635亿美元.B/B Ratio (Book-to-Bill Ratio.订单出货比)为0.48. 该报告指出.北
OK国际多功能返修系统荣膺SMT中国远见奖 手工焊.返修.烟雾净化和点胶专家OK国际获得享有声望的SMT中国远见奖.于手工焊工具类胜出.MFR-1100系列单相输出焊接和返修系统以其最少培训投资.最大化应用能力和提高生产力的能力给予评委深刻印象. 在上
艾康将携Icon i8强势亮相2011 NEPCON华南展 全球领先的高精度丝网印刷设备制造商-艾康科技(ICON)将携同其特别针对中国市场设计的Icon i8全自动丝网印刷机.强势亮相于8月30日至9月1日在深圳会展中心举行的2011 NEPCON华南展.Icon i8是专为满足快速发展的亚洲
贸泽备货Cypress S71KL512SC0 HyperFlash和HyperRAM 功能更强大、表现 贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销Cypress Semiconductor的S71KL512SC0 HyperFlash™和HyperRAM™多芯片封装 (MCP) 产品.此存储器子系统解决方案采用小尺寸.低引脚数封装.结合了用于快速引导和即时接通
氟橡胶密封的刻蚀机理和使用特性 半导体工业中的等离子加工对于氟橡胶真空密封是一个富有挑战性的环境.在高温和等离子条件下实现的密封能力对于使设备的运行时间和制造良率最大化是至关重要的.密封和各种等离子间的物理和/或化学相互作用.可能产
林德现场制氟方案将帮助东京电子降低环境影响 韩国首尔.2011年3月15日 – 作为林德实现更可持续的电子制造承诺的一部分.林德集团旗下的林德电子今天宣布.将在东京电子(TEL)的日本韮崎市研发中心制造厂安装一套现场氟发生器.以支持东京电子的制造流程和业务
中科信:冲破封锁 抢占IC装备业制高点 夏日的早晨.微风拂面.鸟儿轻鸣.北京中科信电子装备有限公司(简称中科信)里一派繁忙景象.来来往往的员工或赶往厂房或直奔办公大楼.为[十一五"国家科技重大专项---90nm-65nm大角度离子注入机样机系统集成紧张而有