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近期，根据欧姆龙株式会社宣布，欧姆龙已完成世界首次应用晶圆级真空封装技术的红外线传感器的研发，成功开发了具有90度广视野范围并可实现高精度区域温度检测的16x16单元型非接触式温度传感器，并拟于2013年10月开始出售样品。
由于普遍用于人感传感器的热电传感器无法检测静止不动的人物，所以难以检测人数及人物所处位置。鉴于这种情况，欧姆龙开发了能够检测静止人物，具有90度广视野范围并可实现高精度区域温度检测，用于人感传感器的16×16单元型MEMS非接触式温度传感器。
MEMS非接触式温度传感器通过应用MEMS技术的热电堆将对象物体发出的红外线能源变为热能，并通过两种金属接点之间温差所形成的热电动势测量温度。由于热电堆所转换的热能大多数都会通过空气散失，所以在金属接点之间难以形成较大的温差，致使热电动势变小，无法提高灵敏度。
这一次，世界首次成功将热电堆真空封装在芯片内。采用真空封装即可避免将热电堆转换的热能散失在空气中，使金属接点之间的温差变大，从而可实现更高的灵敏度。
今后将与用于检测人数及人物所处位置的演算法及非接触式温度传感器结合在一起，作为组件化的人体传感器竭力实现商品化。
据悉，配有该非接触式温度传感器的人感传感器展品将于7月3日（周三）至5日（周五），在日本东京Big Sight举办的“Nano Micro Biz 2013（原Micro Machine / MEMS展览会）”展出。
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