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在天线阵表面覆盖超表面虽然可以明显的减小天线单元之间的耦合和改进天线的其他性能，但是会提高天线的剖面，这在很多应用中是我们不希望看到的。因此，我们又探索了将这一层超材料嵌入传统天线地板的可能性，并得到了一些令人振奋的初步结果。
如图1所示，我们将一层蘑菇型（接地）的电子带隙谐振结构（EBG）结构组成的地板替代了原来微带天线的金属导体地板，并研究了替代之后的天线特性。研究发现，这类天线阵同样有着非常低的单元间互耦（工作在28GHz毫米波频段），如图2。同时，在单元非常紧凑的同时，有着非常好的相扫能力，如图3、4。非常适合5G毫米波频段的带有相扫能力的终端使用。图4表面该线阵相扫角度范围可以达到正负70°。
图1、采用超材料地板的八单元微带天线线阵
图2、采用金属地板和采用EBG地板的天线阵中两单元之间的隔离度
图3、EBG地板八单元线阵相扫示意
图4、EBG地板八单元线阵二维相扫方向图
除了上述展示的技术，我们已经成功的证明，超材料覆盖的技术可以适用于更多的单元数，方阵以及双极化天线阵的耦合减小和性能提升。我们还验证了采用超材料包围的两单元微带天线阵，同样可以达到耦合减小的目的。后续本课题组将针对更为实际的应用场景，将上述提到的技术产品化。为5G技术的进一步普及和提升，尽一份努力。
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