Serdes，作为过去十几年来一直追求高速率设计的串行/解串芯片，将面临一个彻底的转变。根据国际固态电路会议（ISSCC）的专家组讨论结果，这些设备将未来设计中从原来的模拟技术转变为数字技术。

      五个讨论专题中主要围绕如何转变和何时展开，同时探讨了模数转换器（ADC）是否将会取代二进制前端成为背板式计算机和通信系统的serdes主要构件。

      博通公司的模拟工程部主管Ichiro Fujimori表示，“我的答案是绝对肯定的。数据率20Gbps并超过ADC将成为主流。”

      Fujimori表示，带有多层编码技术的ADC将使得设计成本更低，并沿袭了早期DSL和语音频带调制解调器的设计布局。“这对于serdes设计师来说十分有趣。我们的模拟和数字小组正在紧密配合工作。”

      富士通实验室的研究员Hirotaka Tamura表示同意Fujimori的上述观点。他认为，使用3比特ADC的设计以及对模拟前端进行适当的优化，使得以当今类似的成本和当今类似的设计尺寸来支持未来的数据率。[page]

      “CMOS技术发展的趋势是越来越多的使用ADC。”

      来自德州仪器和IBM的工程师有着更为定量的观点，他们认为不同的设计将会采取诸多分散的新技术。

      德州仪器的杰出技术成员Andrew Joy表示，“未来不可避免的趋势是使用ADC在[长距离]固定信道中和非归零信令中支持更高的数据率。”不过近距离的设计仍然在一段时期内会使用现有的技术。“从长期看，如果我们想在信道中取得最佳性能，我们必须远离serdes和ADC。”

      他补充道，“这对于DSL时期同样不易，因为在技术受限的条件下我们的性能是合适的。”

      IBM的技术人员Michael Sorna也对此表示同意。他指出，在大量被背板设计中，serdes也被使用到，包括长距离的光纤和铜缆连接和芯片级的互连应用。

      Sorna表示，未来设计师所用到的“依赖于目标应用。今天10G的背板应用中模拟均衡就足以应付，问题是长期看会发展到什么地步。”

      Rambus公司的技术总监Jared Zerbe表示，“我的立场是没有一个万能的解决方案，解决方案会有很多，并且ADC和先进的[模拟]线速均衡也不一样。”

      “ADC不是灵丹妙药，未来也不会是。他们对于一些慢连接应用显得太昂贵，而对于那些速率要求高的又显得慢。但ADC对于中速应用以及复杂的背板应用是最佳选择，尤其是摩尔定律发生在所需数据率的前面。”

      在DesignCon上的相关讨论还围绕着20Gbps以上的测试系统呈现的问题。一个专家组表示，他们预计串行数率最高将达到25Gbps。