新的手机天线对天线技术提出了新的要求，也促使新的技术层出不穷。一种新的思路是直接将所有天线做在手机的外壳上，如出的HTC M8，传说中的iPhone6，都将天线做在金属外壳上，将天线与外壳直接一体成型。为此，一些新的技术被应用到天线制作中来，如LDS、LRP、3D打印等都在被使用。今天我们为大家介绍一下最常见的LDS技术。

Laser Direct Structuring（激光直接成型）工艺，简称LDS工艺，是由德国LPKF公司开发的一种注塑、激光加工与电镀工艺相结合的3D-MID（Three-dimensional molded interconnect device）生产技术，其原理是将普通的塑胶元件、电路板赋予电气互连功能，使塑料壳体、结构件除支撑、防护等功能外，与导电电路结合而产生的屏蔽、天线等功能，形成所谓3D-MID，适用于IC Substrate、HDIPCB、Lead Frame局部细线路制作。

简单的说，就是在注塑成型的塑料支架上，利用激光技术直接在支架上雕刻三维电路图案，然后电镀使图案形成三维金属电路，从而是塑料支架具有一定的电气性能。 　　此技术可应用在手机天线、汽车用电子电路、提款机外壳及医疗级助听器。目前最常见的是用于手机天线，一般常见内置手机天线，大多采用将金属片以塑胶热融方式固定在手机背壳或是将金属片直接贴在手机背壳上，LDS技术可将天线直接激光雕刻在手机外壳上，不仅避免内部手机金属干扰，更缩小手机体积。

LDS工艺主要有个四步骤

1、射出成型（Injection Molding）。此步骤在注塑机上将含有特殊化学添加剂（即所谓激光粉）的专用热塑性塑料注塑成型。 　　2、激光活化（Laser Activation）。此步骤透过激光光束活化，用激光使激光粉活化形成金属核，并且形成粗糙的表面，这些金属核为下一步电镀提供锚固点。 　　3、电镀（Metallization）。此为LDS制程中的关键步骤，在经过激光活化的塑胶表面进行化学镀（Electroless plating），形成5~8微米厚的金属电路，电镀的金属有铜、镍等，使塑料成为一个具备导电线路的MID元件。 　　4、组装（Assembling）。将上述完成的制品安装到产品上，必要时在电路上喷涂，以获得优良的外观。

LDS工艺的优点

1、打样成本低廉。 　　2、开发过程中修改方便。 　　3、塑胶元件电镀不影响天线的特性及稳定度。 　　4、产品体积再缩小，符合手机薄型发展趋势。 　　5、产量提升。 　　6、设计开发时间短。 　　7、可依客户需求进行客制化设计。 　　8、可用于激光钻孔。 　　9、与SMT制程相容。

目前国际上大力发展此此技术的天线厂商

有Molex、Tyco、Amphenol、Foxconn、Pulse、启碁、Liard（莱尔德）、光宝（Liteon Perlos）、EMW等。其中Molex、Tyco、启碁均已大量出货。终端用户方面：诺基亚（Nokia）、三星（Samsung）、索爱（SEMC）、多普达（HTC）、RIM（黑莓）、LG、Moto都已经有机型使用。这种类型的天线目前主要用于智能机，现在业界很多人都认为这种天线会成为未来智能机天线的主流。

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