硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核授权厂商CEVA公司宣布无晶圆厂的半导体公司Percello已获授权使用CEVA-TeakLite-III DSP内核,用于先进的毫微微蜂窝基站 (Femtocell) 基带芯片组的开发。
Femtocell接入点是一种新兴技术,可为住宅和小型商务环境提供低成本及全集成的手机服务。Percello的处理器架构充分发挥了CEVA-TeakLite-III DSP功能强大及完全可编程的优势,实现高集成度且具成本效益的Femtocell解决方案,提供前所未有的性能和功能性水平。
Percello首席执行官Shlomo Gadot表示:“在我们为新一代具成本效益的Femtocell处理器选择DSP时,CEVA-TeakLite-III DSP成为了最佳的解决方案,能够提供理想的功能集和我们所需的功率/性能平衡。CEVA获业界公认为可授权DSP技术的领导厂商,拥有丰富的经验,可为我们的Femtocell处理器设计过程带来巨大的优势。”
CEVA首席执行官Gideon Wertheizer 称:“在未来数年,Femtocell势必对无线语音和数据业务的提供产生极大影响,而Percello正处于有利位置,利用先进的无线基础架构处理器满足这一需求。对于我们的DSP内核获得Femtocell应用的选用,正好彰显了我们努力不懈地扩展至移动手机以外的崭新市场的成果。”
CEVA-TeakLite-III™是基于获广泛采用的TeakLite系列DSP内核的第三代DSP架构,这种双MAC、32位处理架构还包含一个10级管线,使到内核的运作速度超过550MHz。CEVA-TeakLite-III瞄准多个目标应用,包括低成本
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