一期总投资5亿,出场即“巅峰”,这家EDA公司凭什么立足?
如何避免PCB差分信号设计的3个常见的误区? 在高速PCB设计中.差分信号(DIFferential Signal)的应用越来越广泛.电路中最关键的信号往往都要采用差分结构设计. 在高速PCB设计中.差分信号(DIFferential Signal)的应用越来越广泛.电路中最关键的信
IC智能卡失效的机理研究 IC智能卡作为信息时代的新型高技术存储产品.具有容量大.保密性强以及携带方便等优点.被广泛应用于社会生活的各个领域.通常所说的IC卡.是把含有非挥发存储单元NVM或集成有微控制器MCU等的IC芯片嵌装于塑料基片而
怎么才能解决有源RFID标签设计的低功耗问题? 射频识别技术RFID(Radio Frequency IdentificaTIon)是通过射频信号对某个目标的ID进行自动识别得到对象信息.并获取相关数据的技术.不同于传统的磁卡和IC卡.RFID技术解决了无源和免接触两大问题.同时它可实现运
Qorvo公司CEO Bob Bruggeworth当选美国半导体行业协会主席 中国 北京.2020年11月24日--移动应用.基础设施与航空航天.国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.(纳斯达克代码:QRVO)今日宣布.美国半导体行业协会(SIA)董事会宣布推选 Qorvo 公司总裁.C
可携式产品电磁干扰滤波解决方案详细过程 电子产品越来越轻薄短小.电子零件的集积度也就越来越高.而电源.接地噪声(Noise)与讯号(Signal)及其彼此间的耦合(Coupling)现 象.也变成了电子产品在设计时.主要而必须克服的关键因素.而这些无论是来自于
如何攻克高速放大器设计三大常见问题? 在使用高速放大器进行设计时.一定要熟悉其通用的规格并了解其特定概念.在本文中.高速放大器是指增益带宽积(GBW)大于或等于50 MHz的运算放大器(op amps).但这些概念也适用于低速器件.以下设计师在使
科胜讯推出CX92137成像控制器,用于ZINK Zero 科胜讯系统公司不久前宣布推出针对ZINK功能打印产品的环保型 SoC 解决方案.用户无需使用墨盒或色带即可打印数码照片和其他图像. 科胜讯系统公司与日本主要电子元件制造商合作开发了高度集成的 CX92137 照片打印机