热传递
LED灯具热量传导有三个基本环节,芯片到外延,外延到封装基板,基板到散热片或机壳。目前LED散热技术问题是LED结点受温度限制,一般情况下最高温度在125摄氏度;设计值是90摄氏度,与环境空气温差只有55摄氏度。
LED散热
而且LED散热不能采用风扇而是采用的自然对流散热法,更何况LED散热设计还必须满足LED照明灯具的光学需求。另外,LED散热设计还必须满足灯具造型需求,这样才有更好的卖点,而灯具造型设计限制了散热设计。
如果为了容易散热光源分散排列,而降低了光学效率,这就得不偿失了,LED散热成本是非常高的,体积和重量的限制了LED照明灯具不能够填充大量的高导热系数导热材料,导热材料包括:高导热硅胶片,硅脂,焊料,相变材料等等;其中又以导热硅胶片,高导热硅胶垫片性价比最高,导热散热材料的首选。