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【导读】“新”字是LED行情的核心特点，更具体的说是“新技术、新产品、新企业”。中国已经成为全球LED封装厂商角逐的市场，各家国际厂商正加速抢食这块大饼，而中国本土优秀厂商也维持高速发展趋势，随着整并速度加快产业集中度也将逐步提升。
虽然中国已成全球最大的LED应用市场，但在高端领域发展仍然相对滞后。现阶段，高端LED封装材料核心技术基本掌握在欧美企业手中，国内企业大多处于产业低端，在与国外企业竞争中难以占据上风。而且，一些领域同质化竞争日趋激烈，以次充好，恶意降价等扰乱市场秩序的现象更进一步削弱了国内市场竞争能力，从而限制了国内LED封装产业的快速发展。
在此境遇下，只有LED封装技术能得到不断发展，才能相应的带动我国LED中上游企业的发展。
提及封装技术，我们就不得不聊聊倒装LED技术。目前，封装结构正在发生变革，越来越多的LED企业正在通过变革封装形式以提升企业的生产效率、缩短生产周期，降低生产成本。其中，倒装结构封装形式的优势较为明显。
据国星光电研发中心主任袁毅凯分析，倒装结构封装形式的核心优势主要体现在以下4个方面：1、有源层更贴近基板，缩短了热源到基板的热流路径，具有较低的热阻；2、适合大电流驱动，光效更高；3、优越的可靠性，可提高产品寿命，降低产品维护成本；4、尺寸可以做到更小，光学更容易匹配。
“随着市场对LED光源性能需求逐步增强，大家越来越追求高品质、高光效、高性价比，而倒装光源的出现迎合了市场需求，倒装LED是未来几年的发展趋势。” 立洋股份董事长屈军毅如是说。
倒装彻底取代正装仍待验证
众所周知，近几年来大家一直拿倒装与正装相比较，甚至行业里频频传出倒装取代正装是必然趋势，但就目前来看，市场仍然被正装所主导。倒装是否真的能够取而代之，业内人士看法不一。
倒装较之正装而言是一种新的封装结构，产品完全可以应用在家居照明、商业照明、户外道路照明、厂矿照明等涉及LED照明的领域。立洋股份副总经理尹舜鹏表明，从中长期看，倒装将占有绝对大比例份额的市场，取代正装成为主流是必然趋势。但从目前市场上的反馈信息来看，倒装市场的认可度还不够，彻底取代正装还有很长的一段路要走。
就拿COB产品来说，倒装COB与正装COB的比较从未中断。兆驰节能照明副总经理郑海斌认为，正装COB部分产品相对成熟而且成本已经相对较低，但倒装COB充分发挥芯片耐更高电流和无金线生产优势，为物料成本优化，生产管理成本降低提供了条件，所以倒装COB的充分应用只是等待市场验证的时间问题。
当然，也有业内人士认为倒装对比正装并没有太大优势。因为倒装的二次光学没有正装好配，亮度不够高，价格差别不大等，这些因素都导致倒装的市场认可度不够高。
事实上，仅就技术而言，倒装的确解决了不少问题。例如，倒装芯片无金线封装解决了因金线虚焊或接触不良引起的不亮、闪烁等问题；倒装焊技术提高散热能力，提高产品大电流冲击的稳定性，提高产品寿命；倒装安装使用过程更加快捷方便，避免安装造成的品质问题或隐患等。或许，随着倒装技术的的不断发展，在不久的将来，倒装市场也将日益明朗。
倒装LED普及仍存在难点
任何市场都需要培养，终端用户在专业度和对新产品信任感上都需要时间维度来检验。某种程度来说，倒装产品在生产工艺、制造成本、产品光效、宣传力度上仍需花费更多的精力。
“尽管倒装LED技术逐渐受到行业追捧，但也有不少封装厂商出于对设备资金的投入、技术攻关、市场接受度等方面的考量，仍然保持观望态度。时下，只有中大规模的封装厂商在介入布局。”尹舜鹏告诉高工LED。
不得不说，由于封装厂商所持态度使得倒装LED的普及面临不小的挑战。对于倒装LED的普及，袁毅凯认为主要存在以下3个方面的难点：
一、封装工艺的局限性。芯片有源层朝下，在芯片制备、封装的过程中，若工艺处理不当，则容易造成较大应力损伤；
二、倒装技术目前在大功率的产品上和集成封装的优势更大，在中小功率的应用上，成本竞争力还不是很强；
三、倒装对设备要求更高，设备购置成本高，工艺复杂，成品不良率也高。
中昊光电总经理王孟源补充道，倒装产品成本偏高，光通量偏低；而且正装技术和工艺更为成熟，效率也更高，倒装工艺控制难度大，容易出现个别位置空洞率大的问题。
鉴于以上种种难题，倒装LED距离普及仍有很长一段路要走。
难点客观存在，企业如何应对
目前，虽然倒装LED的普及还比较困难，但仍有不少封装企业在该技术领域刻苦钻研，为推进倒装封装技术的发展尽一份力。
国星光电作为国内最早进行倒装封装工艺研究的企业之一，通过几年的积累，已经形成稳定的生产工艺，提升成品率，降低生产成本，形成一系列优质的产品；另外上游公司国星半导体推出不同尺寸、功率倒装芯片，已经批量供货。接下来，国星光电将携手国星半导体，加大倒装芯片的应用领域，特别是开发极小功率芯片，力争在国星光电龙头产品RGB上有重大突破。
而针对倒装产品存在的难点，立洋股份和国内外品牌芯片厂商合作，选用性能更优质、尺寸规格更好的倒装芯片，进一步提升倒装产品的光效和稳定性；同时，通过采用专业的倒装生产设备，并采用3D锡膏印刷、共晶等工艺，彻底改善传统焊接工艺弊端，保证了死灯率和产品稳定性；通过将全球领先的X-RAY空洞率检测设备导入生产线，极大地保证了产品品质。另外，通过进行专业的倒装技术培训，对内强化销售团队的专业技能，对外积极引导客户，加深其对倒装产品的认识和接受度。
中昊光电作为半导体照明领域高质量光源制造商，会根据不同的客户需求选择不同的芯片配置来满足客户需求，同时通过工艺改善来提升产品的光通量；另外，通过先进的印刷设备及配套来提升锡膏精度，保证锡膏的均匀性以及完善回流焊工艺来保证产品的空洞率，保证产品可靠性。
当然，为倒装技术革新奋斗的企业还有很多。相信在这些企业的共同努力下，倒装技术的“春天”已不远。
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