【台湾新竹】深耕于开发内存测试与修复技术的芯测科技(iSTART-Tek，简称 iSTART)，宣布 SRAM 的测试与修复整合性电路开发环境 -START 获得联阳半导体（ITE，简称联阳）采用。芯测科技的 START 解决方案透过可支持 Stand-Alone SRAM 的 Soft-Repair 技术来修复损坏内存，不需要使用额外备援内存，且不增加芯片成本，其电路面积也较小，可帮助客户提升良率并降低开发成本 。

 

芯测科技(iSTART)所研发的内存测试与修复整合性电路开发环境 -START 是 Tool-Based 的解决方案，可自动生成内嵌(Built-in)内存测试和修复电路并导入客户设计中，其产生的电路面积小并可以提供客制化功能设计协助。而 START 中 Soft-Repair 修复方式利用没有使用到的 SRAM（Stand-Alone SRAM）作为内存修复时需要的备援内存。特性为不需要额外的非挥发性内存与控制电路来储存修复相关设定信息，因此可以节省整体芯片的面积，且芯片效能也不会被非挥发性内存的访问速度所局限。此外，芯测科技的产品工具友善度极高，再加上图形用户界面（GUI），大大提升使用方便性，在配合技术人员的实时支持，可快速解决客户不同需求，协助客户提高设计效率并满足客户不同应用的需求，更大幅提升芯片良率与降低芯片开发成本；再加上也实现硅晶验证(Silicon-Proven)的纪录，代表芯测的产品已完全达到业界要求，亦不会被制程是否支持备援内存模块而限制，大大提升设计的弹性。

 

关于联阳半导体:

联阳半导体股份有限公司 (ITE Tech. Inc.，以下简称联阳) 成立于 1996 年，总公司设在新竹科学工业园区，是一家专业的 Fabless IC 设计公司， 早期深耕 PC 及 NB 控制芯片的开发设计，其 Super I/O (输出入芯片)及 Keyboard and Embedded Controller 芯片技术已是全球领导者， 客户群涵盖各主要个人计算机制造厂商。随着公司稳健发展，联阳逐渐扩展产品及技术领域，核心技术涵盖 High Speed Serial Interface、 Video Codec、Touch Sensing、Surveillance、OFDM、Sensor Fusion 等。