近日，据上交所披露，又一家半导体企业申请科创板上市获得受理！与大多数来自长三角一带的企业不同的是，这家企业来自东北·锦州 -- 锦州神工半导体股份有限公司。

 

据悉，该公司的保荐机构为国泰君安，公司预计市值不低于 10 亿元，采用第一套上市标准。

 

 

公开资料显示，神工股份成立于 2013 年 7 月，注册资本 1.2 亿元，法定代表人潘连胜。神工股份是国内领先的半导体单晶硅材料供应商，主营业务为半导体单晶硅材料的研发、生产和销售；核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料，目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件，是晶圆制造刻蚀环节所必须的核心材料。

 

公司产品出口日本、韩国及美国

半导体材料行业具有进入门槛高、细分行业市场参与者较少等典型特征。神工股份主要客户包括三菱材料、SK 化学等境外企业，主要分布在日本、韩国和美国等国家和地区。(中国半导体论坛：csf211ic)2016 年、2017 年和 2018 年，公司对前五大客户的销售收入合计占营业收入的比例分别为 95.51%、96.14%和 88.78%。

 

据了解，神工股份主要客户及部分供应商为境外企业，销售商品及进口原材料主要使用日元和美元进行结算。神工股份产品主要出口至日本、韩国和美国等国家和地区，部分原材料从境外进口。

 

目前，公司的半导体级单晶硅材料纯度达到 11 个 9，量产尺寸最大可达 19 英寸，产品可满足 7nm 先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。

 

据披露，神工股份的核心产品已打入国际先进半导体材料供应链体系，逐步替代国外同类产品，在刻蚀电极细分领域的市场份额已达到 13%-15%。公司的主要客户包括三菱材料、SK 化学、CoorsTek、Hana、Silfex、Trinity、Wakatec、WDX 等。

 

神工股份本次拟发行不超过 4000 万股，募集资金 11.02 亿元，其中 8.69 亿元用于 8 英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目，2.33 亿元用于研发中心建设项目。