半导体行业技术高、进步快，一代产品需要一代工艺，而一代工艺需要一代设备。随着中国、美国和韩国在半导体工艺制程上投入重量级资金，半导体设备的销售金额连年攀升。

 

近日，国际半导体产业协会 SEMI 预估 2020 年全球 OEM 之半导体制造设备销售总额将达到 632 亿美元，较 2019 年的 596 亿美元成长 6%，2021 年营收更将呈现两位数强势成长，创下 700 亿美元的历史纪录。

 

以区域来看，中国大陆、中国台湾和韩国都是 2020 年及 2021 年设备支出金额的前三大领先市场。中国大陆内地以及海外半导体厂商在晶圆代工和内存的强劲支出带动下，于 2020 年和 2021 年半导体设备总支出中跃居首位；中国台湾今年设备支出在 2019 年大幅增长 68%之后将略微修正，预计将于 2021 年回升，反弹幅度达 10%，让台湾地区稳坐设备投资的第二位；而韩国将超越 2019 年的表现，在 2020 年半导体设备投资中排行第三，也让该地区成为 2020 年第三大支出国。韩国设备支出在内存投资复苏推波助澜下，预计 2021 年将成长 30%。其他的多数地区在 2020 年或 2021 年都有机会呈现增长态势。

 

图源：Bloomberg

 

SEMI 表示，这波支出走强由多个半导体产业类别的成长带动。其中，晶圆厂设备（含晶圆加工、晶圆厂设施和光罩设备）预计 2020 年将成长 5%，接着受惠于内存支出复苏以及先进制程和中国大陆市场的大额投资，2021 年将大幅上升 13%；占晶圆制造设备总销售约一半的晶圆代工和逻辑制程支出 2020 年及 2021 年也将维持个位数稳定增长；DRAM 和 NAND Flash 内存 2020 年支出将超过 2019 年的水平，这两个内存类别在 2021 年成长幅度也将分别超越 20%。

 

另外，组装及封装设备受惠于先进封装技术和产能的布建，持续成长，2020 年预计将增长 10%，金额达 32 亿美元，2021 年仍将成长 8%，达 34 亿美元；半导体测试设备市场 2020 年成长幅度同样亮眼，为 13%，整体测试设备市场将达 57 亿美元，2021 年也有望在 5G 需求持续增温下延续增长势头。