先进封装-EDA365

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总投资6亿元华进半导体二期先进封装项目开工

发布时间：2021-08-23

据华进半导体官网显示.2020年12月25日下午.在国家和江苏省.无锡市.新吴区党政领导及公司股东的关心下.华进半导体封装先导技术研发中心有限公司举行华进二期开工仪式暨先进封装材料验证实验室项目签约仪式. ...<全部>

技术百科

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2009年全球20大封测厂排名

发布时间：2021-06-01

据水清木华研究报告.先进封装(本文将无引线(Leadframe Free)的封装定义为先进封装.主要指CSP封装和BGA封装.)主要用在手机.CPU.GPU.Chipset.数码相机.数码摄像机.平板电视.其中手机为最主要的使用场合 ...<全部>

PCB设计

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封测
先进封装

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林德与上海大学开展柔性显示的封装技术

发布时间：2020-06-13

林德集团宣布已联合国家211工程重点建设高校-上海大学-开发用于柔性显示的先进封装解决方案.以实现生产质量提高和成本降低的目的. 林德计划与该大学的研究中心 -- [新型显示技术及应用集成重点实验室"(新型显 ...<全部>

技术百科

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迎接新技术发展.先进封装市场规模将达440亿美元

发布时间：2020-05-22

半导体产业正处于转折点.CMOS技术发展速度放缓.加上成本不断上升.促使业界依靠IC封装来维持摩尔定律的进展.因此.先进封装已经进入最成功的时期.原因来自对高整合的需求.摩尔定律逐渐失效.运输.5G.消费性. ...<全部>

PCB设计

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先进封装

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构筑声学.光学等多技术融合.歌尔股份青岛建设有序推进

发布时间：2024-11-22

作为歌尔股份有限公司的全球研发中心.歌尔股份在青岛的布局正在有序展开. ...<全部>

传感器技术

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资本丨北方华创收购北方广科.着力平台布局

发布时间：2024-11-22

北方华创微电子拟 6396.83 万元收购北广科技将增强公司半导体装备产品核心应用技术开发能力. ...<全部>

RF射频

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新思科技联合台积公司推出基于CoWoS和InFO技术的认证设计流程以加快2.5D/3D IC设计

发布时间：2024-11-22

新思科技(Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布与台积公司合作.为先进封装解决方案提供经过认证的设计流程. ...<全部>

EDA

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SEMI:半导体设备成长幅度明显.明年将创700亿美元历史记录

发布时间：2024-11-22

半导体行业技术高.进步快.一代产品需要一代工艺.而一代工艺需要一代设备.随着中国.美国和韩国在半导体工艺制程上投入重量级资金.半导体设备的销售金额连年攀升.近日.国际半导体产业协会 SEMI 预估 2020 ...<全部>

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