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新思科技联合台积公司推出基于CoWoS和InFO技术的认证设计流程以加快2.5D/3D IC设计

 发布时间：2024-05-03
新思科技(Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布与台积公司合作.为先进封装解决方案提供经过认证的设计流程. ...<全部>
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