PCB和PCBA导致失效的具体原因分析
PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分.其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性.随着电子信息产品的小型化以及无铅无卤化的环保要求.PCB也向高

3D功能可以为PCB设计带来哪些好处
近几年.网络数量的增加.更严格的设计约束和布线密度.以及向高速度.高密度项目的逐步迁移.加剧了PCB的复杂性.幸运的是.PCB设计工具近年来已得到稳步发展.以应对这种日渐复杂的设计领域所带来的挑战.一项重大

技术文章—九种常见的元器件封装技术解析
元件封装起着安装.固定.密封.保护芯片及增强电热性能等方面的作用.同时.通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上.这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接.从而实现内部芯片与外部电路的连接

如何控制PCB设计时的线宽与电流
我们在画时一般都有一个常识.即走大电流的地方用粗线(比如50mil.甚至以上).小电流的信号可以用细线(比如10mil).对于某些机电控制系统来说.有时候走线里流过的瞬间电流能够达到100A以上.这样的话比较细的线

如何制作一块电路板
一.雕刻法:此法最直接.将设计好的铜箔图形用复写纸.复写到覆铜板铜箔面.使用钢锯片磨制的特殊雕刻刀具.直接在覆铜板上沿着铜箔图形的边缘用力刻画.尽量切割到深处.然后再撕去图形以外不需要的铜箔.再用手电

Foveros 3D封装技术让英特尔Lakefield大放光彩
英特尔院士.芯片工程事业部成员 Wilfred Gomes.手执一枚采用Foveros先进封装技术打造而成的处理器.该处理器将独特的3D堆叠与一种混合计算架构结合在一起.这种架构混搭了多种类型.功能各异的内核.(图片来源:W

PCB布线设计时如何通过线长匹配来保证系统的时序
布线在设计中占有举足轻重的地位.设计成功的关键就是要保证系统有充足的时序裕量.要保证系统的时序.线长匹配又是一个重要的环节.我们来回顾一下.布线.线长匹配的基本原则是:地址.控制/命令信号与时钟做等长