PCB电镀金层发黑的原因和解决方法
近来不断收到同行的EMAIL和QQ联系.谈到电镀金层发黑的问题原因和解决方法.由于各实际工厂的生产线.使用的设备.药水体系并不完全相同.因此需要针对产品和实际情况进行针对性的分析和处理解决.这里只是讲到三个

如何在PCB设计中去除电路板上的字符丝印
在某些PCB设计中.字符丝印不需要印到电路板上.针对这种设计需求.可以通过以下两种方案来解决:1.提供给板厂gerber文件生产.但不提供两个丝印文件(后缀为GTO和GBO文件).2.提供PCB文件.需要在PCB设计中去除

高速PCB设计中真差分TDR测试的方法原理及特点介绍
一.引言为了提高传输速率和传输距离.计算机行业和通信行业越来越多的采用高速串行总线.在芯片之间.板卡之间.背板和业务板之间实现高速互联.这些高速串行总线的速率从以往USB2.0.LVDS以及FireWire1394的几百Mb

PCB热设计的两种检验方法解析
PCB热设计的检验方法:热电偶热电现象的实际应用当然是利用热电偶测量温度.电子能量与散射之间的复杂关系.使得不同金属的热电势彼此不同.既然热电偶是这样一种器件.它的两个电极之间的热电势之差是热电偶热端和

SESUB技术:集成的新境界
爱普科斯现推出一款基于SESUB(源自TDK 的嵌入式硅基板)的划时代新型集成技术.与以往的技术相比.SESUB 不仅可集成被动电子元器件.如电容器.电感器.压敏电阻器或SAW和BAW 滤波器.而且能集成半导体.SESUB 允许

PCB组装的切换时间及特殊性介绍
电子产品的组装因其元器件的数量庞大.品种繁多以及电子产品寿命周期短等特点.给生产运作调度带来了巨大的挑战.多品种.小批量.变批量已经成为电子制造的主流生产模式.在这种模式下.多品种之间的切换时间在整个

贴片开关稳压器模块缩短开发周期
制造商不愿意将钱花在现成的模块上.而是参考控制IC的应用电路.使用分立器件搭建一个开关稳压器安装在电路板上.这种方法在理论上是有效的.但实际上却存在一些问题.从表面上来看.要获得功能完善的开关稳压器.只