PCB表面处理中影响OSP膜厚的因素有哪些
影响OSP膜厚的主要因素有:1. OSP主要成分浓度:烷基苯并咪唑或类似成分(咪唑类)是OSP药液中的主成分.其浓度高低是决定OSP膜厚的根本所在.2. 有机酸:有机酸的加入可以增加烷基苯并咪唑在水溶液中的溶解度.促进

PCB设计布线的几种检查方法解析
我们应用PCB设计软件进行PCB设计时.常会遇到这样的问题:布线是否全面(即有没有漏了线没有布),布过的线是否布得好(即有没有不良布线).下面我们介绍应用Altium Designer进行PCB设计时布线的几种检查方法.一.

白光LED封装的四大走向
Nichia公司的Nakamura等首次使用蓝光led结合黄色荧光粉转化合成了白光LED.他所采用的黄色荧光粉为Y3Al5O12:Ce3+(简称YAG:Ce3+).这种荧光粉在470nm波段附近有较强的宽带吸收.然后激发出540nm附近的黄光.LED本身

PCB板上特性阻抗对信号完整性的作用介绍
当信号在传输线上传播时.信号感受到的瞬态阻抗与单位长度电容和材料的介电常数有关.可表示为: .如果PCB上线条的厚度和宽度不变.并且走线和返回平面间距离不变.那么信号感受到的瞬态阻抗就不变.传输线是均匀的

实装PCB板布局相关的注意事项
电容故障 电容损坏引发的故障在电子设备中是 的.其中尤其以电解电容的损坏 为常见.电容损坏表现为:容量变小.完全失去容量.漏电.短路. 电容在电路中所起的作用不同.引起的故障也各有特点:在工控

2013台湾led封装企业如何应对需求变化
当前.整个LED封装行业正是树立品牌的关键时刻.这个市场还得熬.只有熬过这段艰难时期.相信企业后续的发展潜力还是很大的.LED产业金字塔的最底端在大陆.而封装厂商所面对的最大难题在于如何及时把握应用端对封装

解析LED封装支架市场的现状与未来
在LED照明市场.由于高亮度.高光效.低成本的灯具是未来市场需求的主力产品.间接促使封装企业越来越多地选择热电分离.超薄.发光角度大的封装支架.在背光市场.受益LED液晶电视市场的快速增长.小尺寸背光支架销