电路板设计流程分享
通常来说.电路板的设计主要包含前期准备.PCB设计和后期处理三部分. 一.前期准备 1)明确设计的目标.对选用的器件类型进行甄选.对整体方案进行确认.拿出书面设计方案来,2)准备器件的原理图封装库和PCB

常用印制电路板标准汇总
电路板行业的标准繁多.而常用的印制电路板标准你又知道多少呢?以下供参考: 1)IPC-ESD-2020:静电放电控制程序开发的联合标准.包括静电放电控制程序所必须的设计.建立.实现和维护.根据某些军事组织和商业

PCB电路设计代换IC时的技巧
在PCB电路设计中会遇到需要代换IC的时候.下面就来分享一下代换IC时的技巧.帮助设计师在PCB电路设计时能更完美. 一.直接代换 直接代换是指用其他IC不经任何改动而直接取代原来的IC.代换后不影响机器的主要

PCB板极限温度测试方法
为印好焊膏.没有焊接的 PCB 组装板无法固定热电偶的测试端.因此需要使用焊好的实际产品进行测试.另外.测试样板不能反复使用.多不要超过 2 次.一般而言.只要测试温度不超过极限温度.测试过 1~2 次的组装

PCB设计时，怎样控制线宽与电流的关系？
我们在画时一般都有一个常识.即走大电流的地方用粗线(比如50mil.甚至以上).小电流的信号可以用细线(比如10mil). 对于某些机电控制系统来说.有时候走线里流过的瞬间电流能够达到100A以上.这样的话比较细的线

通孔插装元件模板的设计方法与有哪些要求
目前的PCBA成品需要的工序跟以往是没有特别大的区别的.几个主要的程序不用做过多的叙述.因为目前的焊膏印刷基本还是以模板印刷为主.因此模板是我们必须要关注的一个问题.今天与大家分享一下模板的设计方法和要求

ADS低噪声放大器如何导入LNA模型
ADS导入LNA的放大器模型方法要使用的是ATF-35143低噪声放大器.但是器件库中没有这个器件模型.从网上能到的文件是 s2p和ZAP格式的文件.如何倒入? 实际上就是器件库中不存在的期间.如何见模的问题.先谢过!仿真