大功率LED封装工艺及方案的介绍及讨论
芯片设计 从芯片的演变历程中发现.各大LED生产商在上游磊晶技术上不断改进.如利用不同的电极设计控制电流密度.利用ITO薄膜技术令通过LED的电流能平均分布等.使在结构上都尽可能产生最多的.再运用各种不同方

怎样设计数字电路板可以获得最好的SI和EMC特性
本文阐述了工艺过程的变化是怎样引起实际阻抗发生变化的.以及怎样用精确的现场解决工具(field solver)来预见这种现象.即使没有工艺的变化.其它因素也会引起实际阻抗很大的不同.在设计高速电路板时.自动化设计工

台系芯片封测厂4月普遍走跌 对第2季仍持乐观
封测厂4月营收除了力成逆势走扬外.普遍较3月衰退达个位数幅度.随着电子产业供应链疑虑逐渐消除.封测厂对于第2季营运展望乐观以待.日月光预计.在代工价格不变的情况下.出货量可望增加7~9%.硅品估计营收季增率

PCB镀镍时产生一些常见问题及解决方法
1 镀层烧伤引起镀层烧伤的可能原因:硼酸不足.金属盐的浓度低.工作温度太低.电流密度太高.pH值太高或搅拌不充分.2 沉积速率低pH值低或电流密度低都会造成沉积速率低.如果铜镀层未经活化去氧化层.铜和镍之间的

LED的封装步骤
led的封装有很多的步骤.下文将具体介绍各个步骤. 一.生产工艺 1.生产: a) 清洗:采用超声波清洗PCB或LED支架.并烘干. b) 装架:在led管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张.将扩张

QuickLogicFPGA具低功耗
QuickLogic公司发布的FPGA产品--PolarPro系列.PolarPro器件具有费效比高.功耗超低等优点.并提供小型化封装.支持便携应用所必须的节能策略.同时保持了传统FPGA器件灵活配置和开发迅速的优势. PolarPro系列独

HDI板激光钻孔工艺解析
随着微电子技术的飞速发展.大规模和超大规模集成电路的广泛应用.微组装技术的进步.使印制电路板的制造向着积层化.多功能化方向发展.使印制电路图形导线细.微孔化窄间距化.加工中所采用的机械方式钻孔工艺技术