存储技术翻篇!数据存储与管理的前瞻视角与实战指南
如何控制PCB走线的阻抗 没有阻抗控制的话.将引发相当大的信号反射和信号失真.导致设计失败.常见的信号.如PCI总线.PCI-E总线.USB.以太网.DDR内存.LVDS信号等.均需要进行阻抗控制.阻抗控制最终需要通过PCB设计实现.对PCB板工艺也
可穿戴设备用的PCB设计需要考虑哪些问题 由于体积和尺寸都很小.对日益增长的可穿戴物联网市场来说几乎没有现成的印刷电路板标准.在这些标准面世之前.我们不得不依靠在板级开发中所学的知识和制造经验.并思考如何将它们应用于独特的新兴挑战.有三个领域
如何设置PCB设计时的线宽和线距 1需要要做阻抗的信号线.应该严格按照叠层计算出来的线宽.线距来设置.比如射频信号(常规50R控制).重要单端50R.差分90R.差分100R等信号线.通过叠层可计算出具体的线宽线距(下图示).2设计的线宽线距应该考
PCB线宽和电流的经验公式总结 关于PCB线宽和电流的经验公式.关系表和软件网上都很多.本文把网上的整理了一下.旨在给广大工程师在设计PCB板的时候提供方便.以下总结了八种电流与线宽的关系公式.表和计算公式.虽然各不相同(大体相近).但大
PCB电路板敷铜需要注意哪些问题 所谓覆铜就是将PCB上闲置的空间作为基准面.然后用固体铜填充.这些铜区又称为灌铜.敷铜的意义在于.减小地线阻抗.提高抗干扰能力,降低压降.提高电源效率,与地线相连.还可以减小环路面积.敷铜方面需要注意那
PCB中的常见名词解析!别再错了! 我们在画PCB的时候肯定会遇到solder Mask 和paste Mask.以前一直模模糊糊的知道solder Mask是阻焊层.paste Mask是焊锡膏层.在用protel的时候不是很在意.但当用cadence 的时候要自己制作焊盘.就必须明白这两者的
Allegro PCB设计:贴片封装制作过程步骤 Allegro软件绘制PCB封装.比其它EDA软件相对于复杂一些.步骤更多一些.我们这里简单的列一下通过Allegro软件绘制的PCB封装的步骤,分2类不同封装.即贴片类型封装和插件类型封装.具体的操作步骤如下所示: 贴片