为GaN发展提速，英诺赛科批量采购ASML先进光刻机
2021年1月21日.中国珠海-英诺赛科科技有限公司和ASML公司达成批量购买高产能i-line和KrF光刻机的协议.用于制造先进的硅基氮化镓功率器件.全球领先的硅基氮化镓集成器件制造商英诺赛科科技有限公司和光刻机制造厂

Xilinx FPGA全局时钟和第二全局时钟资源的使用方法
目前.大型设计一般推荐使用同步时序电路.同步时序电路基于时钟触发沿设计.对时钟的周期.占空比.延时和抖动提出了更高的要求.为了满足同步时序设计的要求.一般在FPGA设计中采用全局时钟资源驱动设计的主时

并日电子新推出光效达每瓦110流明之高功率陶瓷封装LED产品
并日电子致力于高功率LED封装制程多年.于日前推出陶瓷散热基板封装之高功率 LED.光效目前已达110流明/瓦.并且已完成 5百万颗/月之全产线.此次出之产品尺寸为3.5 mm x 3.5 mm.使用瑷司柏电子(ICP)所生产之氧化铝

如何使用IBIS模型来确定PCB板的信号完整性问题
本文是关于在印刷电路板(PCB)开发阶段使用数字输入/输出缓冲信息规范(IBIS)模拟模型的文章.本文将介绍如何使用一个IBIS模型来提取一些重要的变量.用于信号完整性计算和确定PCB设计解决方案.请注意.该提取值

C语言编译过程总结详解
C语言的编译链接过程要把我们编写的一个c程序(源代码)转换成可以在硬件上运行的程序(可执行代码).需要进行编译和链接.编译就是把文本形式源代码翻译为机器语言形式的目标文件的过程.链接是把目标文件.操作系

PCB设计中遇到的常见问题解答
pcn设计问题集第一部分从pcb如何选材到运用等一系列问题进行总结.1.如何选择PCB板材?选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点.设计需求包含电气和机构这两部分.通常在设计非常高速的PCB板

PCB热设计的检验方法
(一)PCB热设计的检验方法:热电偶 热电现象的实际应用当然是利用热电偶测量温度.电子能量与散射之间的复杂关系.使得不同金属的热电势彼此不同.既然热电偶是这样一种器件.它的两个电极之间的热电势之差是