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采用4线制接线法的DZC-4型智能低电阻测量仪的设计

发布时间：2021-04-16

采用4线制接线法的DZC-4型智能低电阻测量仪的设计-低电阻测量仪按其测试电流的大小可分为两类:一类测试电流较大.主要用于接插件.开关.导体等产品的直流低电阻的测量,另一类测试电流很小(一般为1 mA左右).用于电雷管.点火具或其他危险易爆场合的接插件.开关等元器件的直流低电阻的测量.低电阻测量仪对安全性能要求很高.必须增加多种保护电路,在PCB板设计布线时也要考虑安全性和可靠性.1989年至今.我们不断改进和完善电路设计.设计生产了4个型号的低电阻测量仪.以下是最新的DZC-4型智能低电阻测量仪. ...<全部>

测量仪器

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开关电源布置的设计流程

发布时间：2021-04-16

开关电源布置的设计流程-所有开关电源设计的非常重要的一步就是印制电路板(PCB)的线路设计.如果这部分设计不当.PCB也会使电源工作不稳定.发射出过量的电磁干扰(EMI).设计者的作用就是在理解电路工作过程的基础上.保证PCB设计合理. ...<全部>

电源

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PCB
射频

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音频功率放大器LM4890性能特点及应用电路的设计

发布时间：2021-04-14

音频功率放大器LM4890性能特点及应用电路的设计-不管是桥式的还是单端的.在设计一个成功的功放的时候.功耗是一个主要的考虑因素.桥式放大器输出到负载上的功率增大会直接导致内部功耗的增加.由于LM4890 在内部集成了两个运算放大器.因此最大的内部功耗是单端结构的4 倍.对于一个应用来说.最大的功耗可由功耗曲线图或者方程(1)得出 ...<全部>

模拟电子

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pcb中如何更新封装

发布时间：2021-04-14

pcb中如何更新封装-在pcb导入器件后.有时会因为把封装更改了.所以要更新一下更改了封装的器件.所以就需要在pcb中进行封装更新操作. ...<全部>

半导体制造

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PCB
封装

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设计射频电路板需要注意什么问题

发布时间：2021-04-14

设计射频电路板需要注意什么问题-射频(RF)电路板设计虽然在理论上还有很多不确定性.但RF电路板设计还是有许多可以遵循的法则.不过.在实际设计时.真正实用的技巧是当这些法则因各种限制而无法实施时.如何对它们进行折衷处理.本文将集中探讨与RF电路板分区设计有关的各种问题. ...<全部>

RF其他

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PCB封装时丝印框与焊盘的间距是多少

发布时间：2021-04-14

PCB封装时丝印框与焊盘的间距是多少-一般我们制作PCB封装.每一个器件基本都有一个丝印框.丝印框的主要作用是指明了器件体的大小.器件的安装位置.安装方向等内容 ...<全部>

半导体制造

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PCB封装的基本组成

发布时间：2021-04-14

PCB封装的基本组成-电路设计完成之后.就是我们的PCB封装的设计.那么PCB封装是什么呢?PCB封装就是元件实物映射到PCB上的产物.元件库跟PCB库的相互结合.是电路设计连接关系和实物电路板衔接的桥梁.所以我们需要明确PCB封装创建的重要性以及其的组成有哪些元素? ...<全部>

半导体制造

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如何批量添加封装到PCB板上

发布时间：2021-04-14

如何批量添加封装到PCB板上-一般.批量添加封装到PCB板上有以下方法:后在弹出的选项里按图示参数勾选.选好后可点击Place即可将原理图中指定好的器件批量添加到PCB中 ...<全部>

半导体制造

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PCB
封装

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影响UVC LED的热管理和寿命的原因有哪些

发布时间：2021-04-13

影响UVC LED的热管理和寿命的原因有哪些-UVC LED技术仍处于起步阶段.最大的挑战是UVC LED的热管理.像任何电子组件一样.LED对热非常敏感. UVC LED具有特别低的外部量子效率(EQE)-它们仅将大约5%的输入功率转换为光.剩余的95%的功率被转换为热量.必须迅速将其移除以使LED芯片保持在其最高工作温度以下.如果未及时冷却LED芯片.则最终会缩短其使用寿命甚至无法使用. ...<全部>

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PCB
LED

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电源模块的散热方式有哪些

发布时间：2021-04-13

电源模块的散热方式有哪些-电源模块与电子设备的一样.电源模块对产品质量至关重要.因此.在选择电源模块时.其性能尤为重要!电源模块性能无非是安全性.稳定性.转换效率等重要参数.可以查看输入.输出.纹波.细分.温度等指标来确定. ...<全部>

电源

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PCB
电源模块

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