平焊操作口诀_平焊的操作要领
平焊操作口诀 听看二点要记清.焊接规范要适中, 短弧焊接是关键.电弧周期要缩短, 焊接速度须均匀.熔池保持椭圆形, 收弧弧坑要填满.给足铁水防缩孔. [听"是听电弧穿透声.当听到[噗噗"声时.说

埋弧焊的焊接参数_埋弧焊的优缺点
埋弧焊的焊接参数 1.焊接电流 焊接电流是决定熔深的主要因素.在一定的范围内.电流增加时.焊缝的楚深`和余高4都增加.而焊缝的熔宽B增加不大.增大焊接电流可以提高生产率.但在一定的焊速下.焊接电流过大

详析3D打印、快速成型与快速制造技术
傻傻分不清楚--3D打印.快速成型与快速制造技术解析当前.3D打印.3D打印机.三维打印.快速成型.快速制造.数字化制造这些名词.如同一股旋风.仿佛一夜之间就在学术界.政界.传媒界.金融界.制造界掀起了巨澜.

五个方面看M级处理器在IOT领域中的运用
半导体设备对传感器的选择受到很多因素的影响.就物联网领域而言.这些因素包括硬件特征(性能.功率和面积).软件支持和功能集--特别是安全性能.不过.为物联网筛选CPU并不等同于选择最佳的硬件设计.M级处理器脱

技术突破：新材料为研制高性能柔性电子器件开辟新途径
据美国每日科学网站9日报道.美国麻省理工学院(MIT)工程师最近开发出一种新技术.他们用一批特殊材料取代硅.制造出了超薄的半导体薄膜.新技术为科学家提供了一种制造柔性电子器件的低成本方案.且得到的电子

基于Cadence_Allegro的高速PCB设计信号完整性分析与仿真
信号完整性问题已成为当今高速PCB设计的一大挑战.传统的设计方法无法实现较高的一次设计成功率.急需基于EDA软件进行SI仿真辅助设计的方法以解决此问题.在此主要研究了常见反射.串扰.时序等信号完整性问题的基础

英特尔超强“胶水封装”技术EMIB介绍
2018年半导体工艺即将迈入7nm节点.大家都知道制造工艺越先进越好.对性能.能效都有改善.但是先进工艺也有自己的难题.研发.投资成本越来越高.最关键的是不是所有芯片都需要先进工艺.那么不同工艺的芯片如何融