Diamond Microwave Devices顺利融资
由 EleMEnt Six TechnologiES (E6) 金刚石电子团队分拆成立的公司 Diamond Microwave Devices (DMD) 已经从一个财团手中获得了一笔130万英镑的资本投资.该财团包括 OXFord Technology Management.YFM (Partnership

基于Cadence_Allegro的高速PCB设计信号完整性分析与仿真
信号完整性问题已成为当今高速PCB设计的一大挑战.传统的设计方法无法实现较高的一次设计成功率.急需基于EDA软件进行SI仿真辅助设计的方法以解决此问题.在此主要研究了常见反射.串扰.时序等信号完整性问题的基础

美国新技术用低成本把石墨烯变半导体
石墨烯本身缺乏能隙(bandgap).使其得以展现超过每伏特每秒15.000平方公分(cm2/Vs)的惊人速度.比硅晶更快10倍.但却也只能作为导体使用.而今.由美国威斯康辛大学(University of Wisconsin)教授Michael

物理所金属纳米线集成纳米光学芯片的原理研究取得新进展
金属纳米结构中的表面等离激元具有许多奇特的光学性质.如光场局域效应.透射增强.共振频率对周围环境敏感等.因而被广泛应用于纳米集成光学器件.癌症热疗.光学传感.增强光催化.太阳能电池以及表面增强拉曼光谱

堆焊焊条型号的代号是什么
堆焊焊条 堆焊焊条是指用于堆焊工件的任意部位焊敷一层特殊的合金面.其目的是提高工作面的耐磨损.耐腐蚀和耐热等性能.以降低成本.提高综合性能和使用寿命.堆焊也常用于修旧利废.堆焊时一般根据使用要求来选

半导体制程上演3D 2013可视为量产元年
时序即将进入2012年.半导体产业技术持续进行变革.其中3D IC便为未来芯片发展趋势.将促使供应链加速投入3D IC研发.其中英特尔(Intel)在认为制程技术将迈入3D下.势必激励其本身的制程创新.另外在半导体业者预期3

解析半导体氧化镓技术的出现
半导体世界可能会有一个新的参与者.它以氧化镓技术的形式出现.根据布法罗大学(UB)工程与应用科学学院电气工程副教授Uttam Singisetti博士的说法.这种材料可以在改善电动汽车.太阳能和其他形式的可再生能源方面