IGBT封装失效的机理是什么？
IGBT模块主要由若干混联的IGBT芯片构成.个芯片之间通过铝导线实现电气连接.标准的IGBT封装中.单个IGBT还会并有续流二极管.接着在芯片上方灌以大量的硅凝胶.最后用塑料壳封装.IGBT单元堆叠结构如图1-1所示.从

PCB板工艺参数
PCB板工艺参数 1.线路 1)最小线宽:6mil(0.153mm).也就是说如果小于6mil线宽将不能生产.如果设计条件许可.设计越大越好.线宽越大.工厂越好生产.良率越高.一般设计常规在10mil左右. 2)最小线距

倒装芯片工艺制程要求
倒装芯片技术 倒装芯片技术分多种工艺方法.每一种都有许多变化和不同应用.举例来说.根据产品技术所要求的印制板或基板的类型 - 有机的.陶瓷的或柔性的- 决定了组装材料的选择(如凸点类型.焊料.底部填充

世界上只有十家公司能生产芯片组？40种封装方式都是那些？如何做好一块芯片？
芯片是怎样制造的: 芯片制作完整过程包括 芯片设计.晶片制作.封装制作.成本测试等几个环节.其中晶片片制作过程尤为的复杂. 首先是芯片设计.根据设计的需求.生成的[图样" 1. 芯片的原料晶圆 晶

pcb钻孔的注意事项
埋盲孔PCB钻孔制作注意事项 1) 盲孔与通孔.盲孔与相邻的埋孔位置不能重合或相连.对同一网络要保证6mil.不同网络保证10mil以上. 2) 一阶HDI板.使用RCC65T(介质厚度0.055MM.不含铜厚)压合.激光孔最小

PCBA外协加工要求盘点
PCBA外协加工要求盘点 一.物料清单 应严格按照物料清单.PCB丝印及外协加工要求进行插装或贴装元件.当发生物料与清单.PCB丝印不符.或与工艺要求相矛盾.或要求模糊不清而不能作业时.应及时确认物料及工艺

分析：450mm晶圆、EUV光刻、TSV都将延迟
半导体技术市场分析公司IC Insights近日发布的报告显示.按照他们的估计.450mm技术以及极紫外光刻技术(EUV)投入实用的时间点将再度后延. 据IC Insights预计.基于450mm技术的芯片厂需要到2015-2016年