美国研制出新的半导体辐射检测化合物
美国伊利诺斯州的研究机构9月13日报道.西北大学制造的化合物为利用便携式设备检测藏在手提箱中的[核炸弹"的构想铺平了道路. 领导这项研究的化学家卡纳奇基斯教授在一篇新闻稿中说道:[我们设计了一种有前景的半

十条最有效的PCB设计黄金法则
尽管目前半导体集成度越来越高.许多应用也都有随时可用的片上系统.同时许多功能强大且开箱即用的开发板也越来越可轻松获取.但许多使用案例中电子产品的应用仍然需要使用定制PCB.在一次性开发当中.即使一个普通

PCB差分对走线的要求
PCB差分对走线的要求 1.确定走线模式.参数及阻抗计算 差分对走线分外层微带线差分模式和内层带状线差分模式两种.通过合理设置参数.阻抗可利用相关阻抗计算软件(如POLAR-SI9000)计算也可利用阻抗计算公式

差分对：你需要了解的与过孔有关的四件事
在一个高速印刷电路板 (PCB) 中.通孔在降低信号完整性性能方面一直饱受诟病.然而.过孔的使用是不可避免的.在标准的电路板上.元器件被放置在顶层.而差分对的走线在内层.内层的电磁辐射和对与对之间的串扰较

你需要了解使用PCB的分层和堆叠的正确方法
1.概述 多层印制板为了有更好的电磁兼容性设计.使得印制板在正常工作时能满足电磁兼容和敏感度标准.正确的堆叠有助于屏蔽和抑制EMI. 2.多层印制板设计基础. 多层印制板的电磁兼容分析可以基于克希霍夫

明导协同ST推动20nm晶片技术
稍早前.明导国际(Mentor Graphics)宣布加入意法半导体(ST)一项名为Nano 2012 DeCADE的计划.并表示.将共同就先进制程的SoC开发展开广泛合作.推动晶片设计技术从32nm前进到20nm及更先进制程节点. DeCADE

qfn封装虚焊原因及解决方法
QFN(Quad Flat No-lead Package.方形扁平无引脚封装)是一种焊盘尺寸小.体积小.以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术.由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上.使得QFN具有极佳的电和热性