一片晶圆到底可以切割出多少晶片？（附30强晶圆代工厂）
一片晶圆到底可以切割出多少的晶片数目?这个要根据你的die的大小和wafer的大小以及良率来决定的.目前业界所谓的6寸.12寸还是18寸晶圆其实就是晶圆直径的简称.只不过这个吋是估算值. 实际上的晶圆直径是

激光焊接机工作原理
激光焊接机工作原理激光焊接是利用高能量的激光脉冲对材料进行微小区域内的局部加热.激光辐射的能量通过热传导向材料的内部扩散.将材 料熔化后形成特定熔池.它是一种新型的焊接方式.激光焊接主要针对薄壁材料.

全球晶圆纽约州新厂遭基础设施建设拖累
根据X-bit Labs网站报导指出.2009年7月底正式破土动工以来.全球晶圆(GlobalFoundries)位于美国纽约州的新晶圆厂Fab 2兴建工作.原本一直进展顺利.不过现在却遭遇到基础设施上的阻拦.后续进度极有可能被延期.如

焊接结晶裂纹的形成机理_防止焊接结晶裂纹的措施
结晶裂纹的形成机理 热裂纹发生于焊缝金属凝固末期.敏感温度区大致在固相线附近的高温区.最常见的热裂纹是结晶裂纹.其生成原因是在焊缝金属凝固过程中.结晶偏析使杂质生成的低熔点共晶物富集于晶界.形成所谓

电路板回流焊的基本工艺
电路板回流焊的基本工艺 热风回流焊过程中.锡膏需经过以下几个阶段:溶剂挥发,焊剂清除焊件表面的氧化物,锡膏的熔融.再流动以及焊膏的冷却.凝固. 1.PRE-HEAT预热区 重点:预热的斜率.预热的温

焊锡丝如何选择
焊锡丝如何选择 1.看外观 目测检查.好的锡丝应光滑.有光泽.无氧化.发黑现象!(高品质的焊锡丝都有一层膜保护.以避免氧化)焊锡丝的质量一般是颜色发亮的较好.暗的焊锡丝则含铅量较高.并且相对不太容

世界首款碳纳米晶体管电脑芯片问世
斯坦福大学发布了首款由碳纳米晶体管组成的电脑芯片.硅晶体管早晚会走到道路的尽头.晶体管越做越小.以至于它不能够容纳下足够的硅原子来展示硅的特性.碳纳米管(CNT).锗化硅(SiGe).砷化物(GaAs)都是可能