PCB生产：常见焊接工艺分类
焊接是指以加热.高温.高压等方式.接合金属或其他热塑性材料的制造工艺及技术.焊接是PCB生产中非常重要的工艺.如果没有焊接.则各种器件不能汇聚在板子上.也就不能形成所谓的电路板了.焊接的工艺分为很多种.

磁场诱导界面共组装合成方法介绍
?引言]纳米磁响应性多孔材料由于其独特的磁学特性(可被磁化.交变磁场下产热等)和多孔结构.可被用于分离富集.磁靶向药物定点释放.固定酶／纳米催化剂等.在生物医学.催化等领域有着重要的应用价值. 除了具有

高云半导体宣布加入移动行业处理器接口联盟(MIPI)并推出MIPI D
广东高云半导体科技股份有限公司今日宣布:高云半导体正式加入MIPI联盟.并推出基于国产FPGA的MIPI D-PHY开发板及解决方案.广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称[高云半导体")今日宣布:高云半导体正式加入MIPI

东芝小型无引线封装单闸逻辑IC的推出
东芝公司(Toshiba)推出一款适用于移动设备的小型1.0 x 1.0mm无引线式封装单闸逻辑集成电路(IC).新产品TC7SZ32MX将于即日起出货.除现有的小型1.0 x 1.0mm引线 fSV封装外.东芝也已经开发了一款采用1.0 x 1.0mm

三轴倾角传感器系统硬件设计详解
随着市场需求和科技的发展.人们对工程.机械.航空.航海设备的可靠性和稳定性提出了更高的要求.其中姿态测量是一项重要的指标.倾角传感器是测量关于某一基准面的倾斜角或者是姿态的装置.目前.市场上已有单轴.

焊接层状撕裂产生的原因_焊接层状撕裂的措施
焊接层状撕裂产生的原因 所谓层状撕裂是一种受多种冶金因素和机械因素制约而造成焊接钢结构破坏的复杂现象.层状撕裂是一种发生在热影响区或平行于板表面的热影响区附近的阶梯状裂纹.它最容易沿着脆化区和拉长的

横焊的操作口诀_横焊的操作方法
横焊的操作口诀 一弧两用.穿孔成形,横焊灭弧勾. (1)[一弧两用":就是为实现一面焊两面成形的目的.焊接电弧必须正背两面使用.一般2／3在正面燃烧.1／3在背面燃烧, (2)[穿孔成形":即只有电弧击穿