康宁推出半导体微电子领域的精密玻璃解决方案
康宁公司今日宣布其将于9月5日至8日在2018台湾国际半导体展会上展示其为半导体微电子应用领域而设计的多种精密玻璃解决方案.台湾国际半导体展会(Semicon Taiwan)是半导体微电子领域全球最大的展会之一. 康宁携手

pcb金手指粘锡怎么维修
pcb金手指粘锡的原因 1.PCB板边有贴边位置太靠近轨道边缘.有锡膏粘在机器轨道上. 2.印刷机的清洁度差.每次自动清洗完都会有一些残留.有些刚好被擦拭带到金手指部位.造成不良. pcb金手指粘锡怎

魏少军：两岸业者应利用历史机遇加紧合作
前大唐微电子总经理.董事长魏少军尽管已暂别产业界投身教职.不过他仍穿梭两岸产学界.目前亦担任中国半导体协会(CSIA)副理事长及设计分会的常务副理事长.魏少军这几天访台.谈到两岸最热门的半导体话题.有关台积

再也不想看别人的脸色，韩国欲65亿美元研发高科技材料
韩国昨日表示.计划在未来七年内投资7.8万亿韩元(约65亿美元)用于工业材料和零部件技术的开发.以减少在不断升级的贸易争端中对日本的依赖.韩国贸易.产业及能源部长成允模(Sung Yun-mo)表示.首尔政府将在韩国

2010年纯晶圆代工产业的营业收入预计增长
由于消费产品需求回升.iSuppli公司把2010年纯晶圆代工厂商的营业收入增长率预测上调了2.8个百分点. iSuppli公司预测.2010年前三个季度晶圆代工厂商将在满足客户需求方面面临压力.这种压力正在推动营业收入

板级封装产业技术及市场趋势报告
麦姆斯咨询:OSAT一直在推动半导体产业开发创新解决方案.一种方案便是通过从晶圆和条带级向更大尺寸的面板级转换.充分利用规模经济和效率的优势.而且板级制造可以利用晶圆级封装(WLP)和PCB 平板显示 光伏产业的

超高去除速率铜CMP研磨剂的开发
高密度IC器件涉及互连的多层堆叠.化学机械平坦化(CMP)工艺为光刻需求提供了晶圆上的平滑表面.已成为半导体制造中获得高良率的关键工艺.当半导体工业向45nm及更小节点前进时.集成方案正面临着平衡互连特征尺寸