一期总投资5亿,出场即“巅峰”,这家EDA公司凭什么立足?
安智电子材料与IBM共同开发新世代微影技术 在半导体和平面显示器产业居领导地位的主要电子化学品供应商安智(AZ)电子材料(伦敦股票交易所:AZEM)与IBM签署了一项协议(纽约证券交易所:IBM)开发新世代的微影技术.安智将与IBM-Almaden研究中心的材料研发团队共
IBM集团推出28nm工艺技术 采用高k金属栅 尽管IC市场低迷.但硅代工市场正在回暖.IBM的[晶圆厂俱乐部(fab club)"近日正式推出基于高k金属栅的28nm工艺. 该28nm技术正在认证中.是由IBM合作平台的成员联合开发.包括IBM.特许.GlobalFoundries.英
GlobalFoundries后生可畏,晶圆双雄小心应战 台湾晶圆双雄的地位正在受到挑战.DIGITIMES Research分析师柴焕欣日前指出.晶圆代工市场新秀GlobalFoundries挟着阿布达比先进技术投资公司(Advanced Technology Investment Co..ATIC)雄厚资金来势汹汹.在12寸产
Soitec联合新傲及硅产业,共建FDSOI生态圈 日前.Soitec联合上海硅产业投资有限公司(NSIG)与上海新傲科技股份有限公司联合在京召开发布会.共同推介FD-SOI技术在中国的发展. 与会嘉宾包括Soitec市场和业务拓展高级副总裁Thomas Piliszczuk.Soitec数字电子业
CSP LED封装技术会成为主流吗? 一直以来.业界对CSP本身有误区. CSP的全称是Chip Scale Package.中文意思是芯片级封装器件.它沿用了IPC标准J-STD-012对CSP封装的定义.指的是封装尺寸与芯片尺寸之比不大于1.2倍的功能完整的封装器件.就CSP
中国集成电路引领者,黄敞先生一路走好! 讣 告中国共产党党员.国际半导体器件学科的先行者.我国集成电路发展的引领者.航天微电子与微计算机技术的奠基人.全国政协第五届.第六届委员.国际宇航科学院院士.俄罗斯宇航科学院外籍院士.国家级有突出贡献
PCB设计中为什么需要先进行扇孔 PCB设计中为什么需要先进行扇孔扇孔的目的有两个.打孔占位.减少回流路径!比如GND孔.就近扇孔可以做到缩短路径的目的!预先打孔是为了防止不打孔后面走线的时候很密集的时候无法打孔下去.绕很远链一GND线.这种