GlobalFoundries后生可畏，晶圆双雄小心应战-EDA365

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GlobalFoundries后生可畏，晶圆双雄小心应战

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　　台湾晶圆双雄的地位正在受到挑战。DIGITIMES Research分析师柴焕欣日前指出，晶圆代工市场新秀GlobalFoundries挟着阿布达比先进技术投资公司(Advanced Technology Investment Co.，ATIC)雄厚资金来势汹汹，在12寸产能扩充一举超越台联电(UMC)，成为全球拥有12寸晶圆产能第二大的晶圆代工厂，未来发展不容小觑。

　　GlobalFoundries自2009年3月正式成立以来，先承接AMD半导体制造部门位于德国Dresden Fab-36、Fab-38两座8寸晶圆厂，除了将这两座8寸晶圆厂合并并升级为12寸晶圆厂外，还在美国纽约建构新的12寸晶圆厂Fab-8，该厂预计将于2012年完工。更重要的是，Global Foundries于2009年第四季宣布收购全球第三大晶圆代工厂特许半导体(Chartered)，并已于2010年1月20日正式将特许半导体并入GlobalFoundries。

　　柴焕欣进一步说明，在微缩制程发展进度上，GlobalFoundries更是直逼晶圆代工领导厂商台积电，这也让全球主要晶圆代工业者2010年资本支出大幅增加，除用在12寸先进制程产能转换与扩充外，对下一代32/28纳米制程开发脚步更是加快速度。然而，要进入32/28纳米制程，高介电系数金属闸极(High-k Matel Gate，HKMG)制程就成为必要发展技术。

　　除各晶圆代工业者积极投入高介电系数金属闸极制程研发外，柴焕欣说明，正因高介电系数金属闸极技术所制造出来的芯片具备低耗电与高效能优势，因此晶圆代工业者也将28纳米制程整合成两种闸极技术，锁定不同终端市场应用，希望藉此创造晶圆代工产业未来成长动能。

　　柴焕欣分析，台积电在取得40纳米制程市场优势后，在28纳米制程，甚至20纳米制程世代的研发，亦是不遗余力，就是希望就此拉大与其它竞争对手间差距。但后起之秀的GlobalFoundries亦不容忽视，在先进制程研发脚步上紧追台积电之后。

　　透过产能扩充进度、先进制程技术蓝图的推进，及先进制程低耗电与高效能两个不同平台所应对终端市场布局，可以看出GlobalFoundries布局策略，将以从台积电手中瓜分订单视为未来重要营运指针，柴焕欣预估，GlobalFoundries将会在2012年正式挑战台积电。