UnitedSiC第四代750V SiC FET问市，加速逆变器革新
作为最成熟的WBG宽带隙半导体.SiC已发展成为可与硅技术匹敌的半导体技术.相比传统Si类器件.它有着开关损耗小.开关频率高和封装小等诸多优势.更适合应用于电动汽车.充电桩和电路保护等多种应用场景中.它们可为

冷焊机原理_冷焊机可以焊接什么材料
冷焊机原理_冷焊机可以焊接什么材料-多功能冷焊机原理是利用充电电容.以10-3-10–1秒的周期.10-6-10–5秒的超短时间放电.电极材料与工件接触部位瞬间会被加热到8000°C-10000°C.等离子化状态的熔融金属以冶金的方式过渡到工件的表层.左图1所示的是堆焊.涂层的示意图及各种特性.A区是堆焊到工件表面的涂层或堆焊层.由于与母材之间产生了合金化作用.向工件内部扩散.熔渗.形成了扩散层B.得到了高强度的结合.

美国2万亿美元经济刺激：科技业分到多少羹
最近.为了应对美国所面临的新冠病毒疫情巨大冲击.美国政府通过了(总统特朗普已经正式签署)总额2.2万亿美元的经济刺激援助计划.这一方案对于美国的普通大众.以及受到疫情影响的各行各业提供了宝贵的援助资金.

TI推出全新车用GaN FET，可提供两倍的功率密度
德州仪器(TI)推出了面向汽车和工业应用的下一代650V和600V氮化镓(GaN)场效应晶体管(FET).进一步丰富拓展了其高压电源管理产品线.与现有解决方案相比.新的GaN FET系列采用快速切换的2.2 MHz集成栅极驱动器.

UnitedSiC新款SiC FET，拥有直接替代功能
从电池能量到车轮动力.新能源汽车EV具有约为59%-62%的转换效率.而且依然有提升的潜力.而我们的内燃机正在为努力达到21%的效率抓破了头.但至少有一个可能的路线能够提高电动汽车的性能.就是采用新型半导体开

扩大碳化硅供应，英飞凌联手GT Advanced Technologies
英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)与GT Advanced Technologies(GTAT)已经签署碳化硅(SiC)晶棒供货协议.合同预期五年.通过这份供货合同.英飞凌将进一步确保满足其在该领域不断增长的需求.碳化硅

日月光：台湾半导体产业面临的三大挑战
日月光集团总经理暨执行长吴田玉昨(22)日表示.后疫情时代之下.台湾半导体业面临保护主义.平行世界.远端连结等三大挑战.面对这三大挑战.建议可透过智慧将危机化为转机.并透过政府政策调整.人才培育等三个方