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AMS磁性位置传感器具备PSI5接口

奥地利微电子(AMS)近日宣布推出具备双线PSI5接口的AS5172A/B磁性位置传感器，可实现精确旋转位置测量数据的快速及安全传输。奥地利微电子位置传感器市场总监Thomas Mueller表示，汽车客户不断对接口和安全标准提出更...... <全部>

发布时间：2024-11-22

FIIL无线耳机采用ams降噪芯片

奥地利微电子(ams)近日宣布耳机制造商FIIL，在其新品中采用了奥地利微电子的两款晶片--AS3435/AS3412。AS3435此款奥地利微电子的混合主动降噪(ANC)音讯IC，被应用于高性能的Canviis Pro无线贴耳式耳机。此外，首款绕...... <全部>

发布时间：2024-11-19

闪存技术有望带来太赫兹频率光子芯片

据美国《每日科学》网站25日报道，以色列科学家提出了一种新型集成光子回路制备技术——在微芯片上使用闪存技术，有望使体型更小、运行速度更快的光子芯片成为现实，运算频率达太赫兹量级，从而将计算机和相关通信设备...... <全部>

发布时间：2024-09-19

英特尔展示人工智能全栈式解决方案

以“应用人工智能”为主题，英特尔与O’Reilly联合主办的中国人工智能大会上，英特尔分享了人工智能实际应用方面的技术和最新创新成果，展示了人工智能全栈解决方案，展示如何利用英特尔人工智能产品和技术深入挖掘不同...... <全部>

发布时间：2024-09-18

可[一兼二顾"的高频RF供电传感器

能量采集(energy harvesting)是一个很重要的议题，因为该技术能催生一系列数据撷取与监测的新选项；我们现在有换能器(transducer)可以撷取并转换振动、温度、冲击以及RF等环境能量，将之转换为电能，也有IC能有效率...... <全部>

发布时间：2024-09-02

10nm以下工艺芯片将快速增长

据IC insights发布的2020-2024年全球晶圆产能报告提供的数据，未来几年10nm以下工艺的IC产能预计将进入快速增长期，并且到2024年，该制程的芯片将成为该行业月安装容量的最大占比。到2020年底，10nm以下的产能预计将...... <全部>

发布时间：2023-11-28

UnitedSiC扩大肖特基二极管产品组合

碳化硅（SiC）功率半导体的领先制造商美商联合碳化硅股份有限公司（UnitedSiC）宣布，将推出四种新型结势垒肖特基（JBS）二极管，以补充FET和JFET晶体管产品。新推出的UJ3D 1200V和1700V器件具有业界更佳的浪涌电流...... <全部>

发布时间：2023-10-19

半导体设计和制造:实现尖端技术的能力

整理自——mckinsey芯片微缩之争愈演愈烈，半导体公司需要一个新的战略，从芯片的大小到供应链问题都要考虑。半导体是科技界的无名英雄，在幕后为从玩具、智能手机到汽车和恒温器的一切事物提供动力。近年来，它们促成...... <全部>

发布时间：2023-09-11

探索半导体CMOS技术可持续发展路径

如今我们缺乏一种全面准确评估芯片制造影响的方法。近日，Imec制定了一个解决方案，通过扩展其设计-技术协同优化(DTCO)框架，可以估计当前和未来的逻辑CMOS技术的能源消耗、水资源使用和温室气体排放的状况。第一个...... <全部>

发布时间：2023-07-07

半导体晶体管缩放问题依然悬而未决

翻译自——newelectronics摩尔定律已经不能用了吗?其实这取决于哪一方面。斯坦福大学电气工程教授Philip Wong与来自麻省理工学院、台积电、加州大学伯克利分校的研究所的同事一起，写了一篇关于硅尺度化进展的论文。文...... <全部>

发布时间：2023-05-31

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