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可[一兼二顾"的高频RF供电传感器

能量采集(energy harvesting)是一个很重要的议题，因为该技术能催生一系列数据撷取与监测的新选项；我们现在有换能器(transducer)可以撷取并转换振动、温度、冲击以及RF等环境能量，将之转换为电能，也有IC能有效率...... <全部>

发布时间：2024-09-02

10nm以下工艺芯片将快速增长

据IC insights发布的2020-2024年全球晶圆产能报告提供的数据，未来几年10nm以下工艺的IC产能预计将进入快速增长期，并且到2024年，该制程的芯片将成为该行业月安装容量的最大占比。到2020年底，10nm以下的产能预计将...... <全部>

发布时间：2023-11-28

UnitedSiC扩大肖特基二极管产品组合

碳化硅（SiC）功率半导体的领先制造商美商联合碳化硅股份有限公司（UnitedSiC）宣布，将推出四种新型结势垒肖特基（JBS）二极管，以补充FET和JFET晶体管产品。新推出的UJ3D 1200V和1700V器件具有业界更佳的浪涌电流...... <全部>

发布时间：2023-10-19

半导体设计和制造:实现尖端技术的能力

整理自——mckinsey芯片微缩之争愈演愈烈，半导体公司需要一个新的战略，从芯片的大小到供应链问题都要考虑。半导体是科技界的无名英雄，在幕后为从玩具、智能手机到汽车和恒温器的一切事物提供动力。近年来，它们促成...... <全部>

发布时间：2023-09-11

探索半导体CMOS技术可持续发展路径

如今我们缺乏一种全面准确评估芯片制造影响的方法。近日，Imec制定了一个解决方案，通过扩展其设计-技术协同优化(DTCO)框架，可以估计当前和未来的逻辑CMOS技术的能源消耗、水资源使用和温室气体排放的状况。第一个...... <全部>

发布时间：2023-07-07

半导体晶体管缩放问题依然悬而未决

翻译自——newelectronics摩尔定律已经不能用了吗?其实这取决于哪一方面。斯坦福大学电气工程教授Philip Wong与来自麻省理工学院、台积电、加州大学伯克利分校的研究所的同事一起，写了一篇关于硅尺度化进展的论文。文...... <全部>

发布时间：2023-05-31

半导体链完整物联网发展蓄势待发

台湾半导体产业链分工模式独步全球，晶圆制造成为国际上最有竞争力的产业之一，芯片设计产业则靠制程与异质整合技术的支援，产值位居全球第二。工研院产科国际所预估，2020年台湾半导体产业产值将成长20.7%、达新台...... <全部>

发布时间：2023-04-28

晶圆和硅片的区别你懂了吗

晶圆是当代重要的器件之一，对于晶圆，电子等相关专业的朋友通常较为熟悉。前文中，小编介绍了晶圆是如何变成CPU的。为增进大家对晶圆的了解，本文中，小编将对晶圆、硅片以及晶圆和硅片的区别予以介绍。如果你对晶...... <全部>

发布时间：2023-04-07

集成电路专业设为一级学科

近日，国务院学位委员会、教育部正式发布了关于设置“交叉学科”门类、“集成电路科学与工程”和“国家安全学”一级学科的通知。通知指出，按照党和国家事业发展需要，按照学位授予和人才培养学科目录设置与管理办法规定，...... <全部>

发布时间：2023-04-03

中国芯片开发的成长梦魇:流片难题如何解决?

如果问一位芯片开发者，“你最大的工作压力来自于什么？”相信大部分的开发者都会回答两个字——“流片”。判断流片成功与否，不仅仅指芯片通过一系列工艺之后制造成功，而是最终的芯片产品能够实现设计的技术规格，准时地...... <全部>

发布时间：2023-03-24

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