Semblant获颁2018 3D InCites Award年度材料供应商奖
日前.Semblant获颁2018 3D InCites Award年度材料供应商奖.该奖项肯定了Semblant的防水技术MobileShield™被世界领先的智能手机生产商采用以及公司成功实现在半导体和设备封装市场的多元化发展.Semblant的先进纳米

Maxim展示保护嵌入式系统完整解决方案
在法国坎城举办的TRUSTECH 2017展会上(当地时间2017年11月28日至30日).Maxim展示能够有效保护嵌入式系统和联网设备的完整(turnkey)解决方案.防止系统遭受侵入式攻击. 有关黑客攻击的新闻屡见不鲜.设计工程师在竭

中国市场手机芯片拉锯战：高通进 联发科退
eeworld网晚间报道 高通和联发科是全球手机处理器市场两大寡头.双方在中国市场也展开了[你死我活"的竞争.据媒体报道.高通表现出上升势头.而联发科的中国份额将会跌破四成.据台湾电子时报网站引述行业消息人士报

中璟航天半导体项目落户 选址开平翠山湖科技园
江门市人民政府与中国航天国际控股有限公司.广东华夏中璟基金管理有限公司成功签订合作框架协议.将中璟航天半导体项目落户到开平翠山湖科技园.随着这一重大项目签约落户.江门[1+6"核心园区在半导体产业发展方面

威格斯新任CEO加盟以实施增长战略
Thornton Cleveleys(英国).2017年9月11日:作为高性能聚合物解决方案的世界领导者.威格斯的战略坚定植根于聚焦式增长.对于新兴市场和应用尤其如此.为明确实施这一有关聚合物.形式和零件的成功战略.Jakob Sig

投资10亿元 武汉高德红外产业化基地开工
人民网武汉5月8日电 8日上午.武汉高德红外股份有限公司工业园在武汉光谷正式开工.高德红外工业园占地200亩.建筑面积8.4万多平方米.预计项目总投资约10亿元.分步实施.该工业园不仅包括红外热像仪产业化基地

飞兆半导体推出具有业界最低RDS(ON)MOSFET
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor) 为便携应用的设计人员带来具有业界最低RDS(ON) 的20V 2mm x 2mm x 0.55mm 薄型MicroFET MOSFET器件.FDMA6023PZT是采用紧凑.薄型封装的双P沟道MOSFET.能够满足便携设计的