蓝牙Mesh解决方案加速IoT设计
蓝牙网状网路方案是智慧家庭.照明.beacon和资产追踪应用的理想选择.有助于扩展工业及智慧家庭市场-为协助开发人员简化物联网(IoT)网状网路(Mesh)设备之设计并加速上市.芯科科技(Silicon Labs)推出支持最新蓝牙(B

PBGA封装的建议返修程序
本应用笔记说明从印刷电路板(PCB)移除塑封球栅阵列封装(PBGA)的建议程序.封装描述PBGA是一种封装形式.其主要区别性特征是利用焊球阵列来与基板(如PCB)接触.此特性使得PBGA相对于其他引脚配置不同的封装形式(如

AMD发布全新嵌入式绘图处理器
AMD发表AMD Radeon E9170系列嵌入式GPU.其为首款基于Polaris架构的独显级嵌入式GPU.采用多芯片模块(MCM)规格与整合内存.协助业者设计出体积更小.更省电的客制化产品.同时有PCI Express以及MXM规格.则可打造标

参考设计简化USB Type-C可充电电池组开发
Silicon Labs开发USB双重用途埠充电解决方案.瞄准智能手机.平板电脑.笔记型电脑以及其他可携式装置...芯科科技(Silicon Labs)推出简化USB Type-C可充电锂离子电池组开发的完整参考设计.用于供电智能手机.平板电

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FIIL无线耳机采用ams降噪芯片
奥地利微电子(ams)近日宣布耳机制造商FIIL.在其新品中采用了奥地利微电子的两款晶片--AS3435/AS3412.AS3435此款奥地利微电子的混合主动降噪(ANC)音讯IC.被应用于高性能的Canviis Pro无线贴耳式耳机.此外.首款绕