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从PCB设计封装来解析选择元件的技巧

发布时间：2024-08-30

PCB封装实际就是把元器件.芯片等各种参数(如大小.长宽.焊盘的大小等)用图形的方式表现出来.这样才可以在画PCB图时进行调用.所以在PCB设计前.元件的选择就成了重中之重.否则在设计时总会遇到这样那样的问题. ...<全部>

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探讨LED封装常有方法及应用领域

发布时间：2024-08-29

LED的封装有:支架排封装.贴片封装.模组封装几种.这些封装方法都是我们常见和常用的.一.常规现有的封装方法及应用领域支架排封装是最早采用.用来生产单个LED器件.这就是我们常见的引线型发光二极管(包括食人 ...<全部>

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LED
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MEMS元器件是如何进行封装的?

发布时间：2024-08-06

MEMS是微机电系统(Micro-Electro-Mechanical SySTems)是指可批量制作的.集微型机构.微型传感器.微型执行器以及信号处理和控制电路.直至接口.通信和电源等于一体的微型器件或系统.MEMS是随着半导体集成电路微 ...<全部>

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MEMS
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半导体封装的未来要看FOWLP与FOPLP

发布时间：2020-06-20

在半导体产业里.每数年就会出现一次小型技术革命.每10~20年就会出现大结构转变的技术革命.而今天.为半导体产业所带来的革命.并非是将工艺技术推向更细微化与再缩小裸晶尺寸的技术.而是在封装技术的变革.从201 ...<全部>

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Synopsys新软件加速三星 7nm SoC设计开发

发布时间：2020-06-17

先进的封装技术简化了高复杂度多芯SoC生产.提高了其性能.因此.半导体行业正将芯片组SoC视为大型芯片的替代方法.从而避免开发时间较长.制造成本昂贵等缺点.但设计2.5D多芯片有其自身的特点.这就是为什么三星晶 ...<全部>

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三星
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英特尔 10nm Tiger Lake处理器用上MCP多芯片技术

发布时间：2020-06-15

根据之前曝光的路线图.Intel在今年首发10nm的Ice Lake处理器之后.明年会推出第二代10nm工艺的Tiger Lake处理器.不过初期依然是用于移动市场.2021年才会用于桌面处理器中.对于Tiger Lake处理器.目前可以知道的 ...<全部>

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英特尔
封装

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Raspberry Pi的Linux软件安装指南

发布时间：2020-06-13

由于Raspberry Pi的操作系统是Linux.并不是每个人都熟悉相关操作.所以我希望能为大家提供Linux软件的安装指南.不同的Linux系统有不同的软件管理工具.这篇博客文章使用的Linux系统是Debian"squeeze".在Debian封 ...<全部>

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封装
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英飞凌进一步壮大其62 mm 封装IGBT模块阵容

发布时间：2020-06-13

英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)进一步壮大其62 mm 封装IGBT模块阵容.新推出的功率模块可满足提高功率密度而不增加封装尺寸这一与日俱增的需求.这应归功于将更大面积的芯片和经改良的DCB衬 ...<全部>

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英飞凌
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那些年.你们画电路时干的傻事.中招了吧

发布时间：2020-06-09

1.有极性的电容.原理图和PCB把管脚搞反了?2.电源和地忘记接了....还有接反的...3.连接器的线序搞反了4.RX.TX接反了...5.想当然的写一个封装.结果没有这个规格的器件.百度文库下载datasheet.结果 ...<全部>

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Intel公开三项全新封装技术:灵活.高能集成多芯片

发布时间：2020-06-09

在本周旧金山举办的SEMICON West大会上.Intel介绍了三项全新的先进芯片封装技术.并推出了一系列全新基础工具.包括EMIB.Foveros技术相结合的创新应用.新的全方位互连(ODI)技术等.作为芯片制造过程的最后一步. ...<全部>

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一颗引发行业变革的红外芯片

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