封装-EDA365

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PBGA封装的建议返修程序

本应用笔记说明从印刷电路板(PCB)移除塑封球栅阵列封装(PBGA)的建议程序.封装描述PBGA是一种封装形式.其主要区别性特征是利用焊球阵列来与基板(如PCB)接触.此特性使得PBGA相对于其他引脚配置不同的封装形式(如...

半导体生产

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发布时间：2024-12-10

从PCB设计封装来解析选择元件的技巧

PCB封装实际就是把元器件.芯片等各种参数(如大小.长宽.焊盘的大小等)用图形的方式表现出来.这样才可以在画PCB图时进行调用.所以在PCB设计前.元件的选择就成了重中之重.否则在设计时总会遇到这样那样的问题....

材料技术

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PCB
封装

发布时间：2024-08-30

探讨LED封装常有方法及应用领域

LED的封装有:支架排封装.贴片封装.模组封装几种.这些封装方法都是我们常见和常用的.一.常规现有的封装方法及应用领域支架排封装是最早采用.用来生产单个LED器件.这就是我们常见的引线型发光二极管(包括食人...

材料技术

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LED
封装

发布时间：2024-08-29

MEMS元器件是如何进行封装的?

MEMS是微机电系统(Micro-Electro-Mechanical SySTems)是指可批量制作的.集微型机构.微型传感器.微型执行器以及信号处理和控制电路.直至接口.通信和电源等于一体的微型器件或系统.MEMS是随着半导体集成电路微...

材料技术

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MEMS
封装

发布时间：2024-08-06

芯片及封装专利布局和卡位

半导体照明技术无论是上游芯片或是下游封装荧光粉技术.由于美.日等国因开发较早.故拥有大部分技术权利.台湾产业也因此每年支付给国外技术的权利金费用超过上亿美元.面临这样的境况.如果本身研发技能不能加快提...

显示技术

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发布时间：2024-06-12

图解三种主流LED封装散热结构

LED封装光源的散热问题,一直是LED产品开发中遇到非常重要的问题,特别是散热材料的选用,一直是工程师的难题.因为产品材料的导热性能就非常之关键.就目前而言,陶瓷材料是导热性能非常好的材料,它有导热率...

显示技术

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发布时间：2024-04-17

LED封装工艺流程

一.导电胶.导电银胶导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水.其对导电银浆的要求是导电.导热性能要好.剪切强度要大.并且粘结力要强.UNINWELL国际的导电胶和导电银胶导电性好...

显示技术

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发布时间：2024-04-12

AD19中同封装的焊盘报错怎么办

AD19中同封装的焊盘报错怎么办-就是在AD19中同封装的焊盘报错怎么办?这个问题的解决方法我告诉了这一个下一个又会来问.所以今天就写篇技术文章.大家可以自己看看问题的解决教程....

半导体制造

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焊盘
封装

发布时间：2024-02-29

PCB做封装时设置的原点有什么作用

PCB做封装时设置的原点有什么作用-做封装时设置的原点.主要为了方便设计和生产.它的主要作用有以下几点:...

半导体制造

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PCB
封装

发布时间：2024-02-29

PCB封装管脚排序规律

PCB封装管脚排序规律-一般情况下.PCB封装管脚排序一般按照如下规律进行处理...

半导体制造

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PCB
封装

发布时间：2024-02-28

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一颗引发行业变革的红外芯片

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