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AD19中同封装的焊盘报错怎么办

发布时间：2024-02-29

AD19中同封装的焊盘报错怎么办-就是在AD19中同封装的焊盘报错怎么办?这个问题的解决方法我告诉了这一个下一个又会来问.所以今天就写篇技术文章.大家可以自己看看问题的解决教程. ...<全部>

半导体制造

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焊盘
封装

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AD中同封装的焊盘报错怎么办

发布时间：2024-02-18

AD中同封装的焊盘报错怎么办-在将原理图通过网表导入或者直接导入的方式导入到PCB中.我们有时候可以看到同封装的焊盘在进行绿色报错.一般情况下是多管脚的IC元器件报错.例如可以看到如图5-15所示的报错情况.遇到这样的情况我们应该如何处理? ...<全部>

半导体制造

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PCB封装的基本组成

发布时间：2024-01-23

PCB封装的基本组成-电路设计完成之后.就是我们的PCB封装的设计.那么PCB封装是什么呢?PCB封装就是元件实物映射到PCB上的产物.元件库跟PCB库的相互结合.是电路设计连接关系和实物电路板衔接的桥梁.所以我们需要明确PCB封装创建的重要性以及其的组成有哪些元素? ...<全部>

半导体制造

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PCB的热焊盘与散热过孔4种设计形式介绍

发布时间：2023-11-17

PQFN封装底部大面积暴露的热焊盘提供了可靠的焊接面积.PCB底部必须设计与之相对应的热焊盘及传热过孔.过孔提供散热途径.能够有效地将热量从芯片传导到PCB上. 热过孔设计:孔的数量及尺寸取决于器件的应用场合 ...<全部>

PCB设计

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PCB
焊盘

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成功的BGA焊盘修理技术

发布时间：2022-03-29

成功的bga焊盘修理技术球栅列阵(bga)焊盘翘起或脱落的不幸现象是常见的.翘起的bga焊盘把日常修理的程序变成一个复杂的印刷电路板修复程序.bga焊盘翘起的发生有许多原因.因为这些焊盘位于元件下面.超出修理技术员 ...<全部>

技术百科

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BGA
焊盘

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PCB设计篇 | 焊盘种类有哪些.又有何设计标准?

发布时间：2021-12-17

想成为以为优秀的PCB设计工程师.清楚并搞懂焊盘是一个非常重要的概念.虽然熟悉.但很多工程师对焊盘的知识却是一知半解.焊盘种类总的来说焊盘可以分为7大类.按照形状的区分如下:方形焊盘--印制板上元器件大而少 ...<全部>

技术百科

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细数 FPC 电路板设计时可能会遇到的问题

发布时间：2021-11-23

A.焊盘(除表面贴焊盘外)的重叠.意味孔的重叠.在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头.导致孔的损伤. ...<全部>

EDA

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常见的pcb加工的焊接不良有哪些呢?

发布时间：2021-07-13

在pcba加工焊接过程中.助焊剂的性能直接影响到焊接的质量.那么常见的pcba加工的焊接不良有哪些呢?又该怎么去分析并改良出现的不良焊接呢?. 标准焊点的要求:1.可靠的电气连接2.足够的机械强度3.光洁整齐的 ...<全部>

材料技术

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机灵的绅士与神秘的焊盘

发布时间：2020-09-18

作者:Gustavo Castro ADI 有这样一个问题:[IC放大器的裸露焊盘有必要始终接地吗? " 在拉曼查的一个村上.村名且按下不表.搬来了一位绅士.像其他绅士一样.他有一支插在枪架上的长枪.一面古老的盾牌. ...<全部>

技术百科

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学习allegro从了解如何建焊盘开始

发布时间：2020-07-06

一. 启动焊盘设计器执行开始/程序/Cadence psd 16.2/Allegro Utilities/Padstack Editor, 启动焊盘设计器,焊盘设计器二. 焊盘设计器界面(1). Parameters介绍. 如图4-2-2所示. 图4-2-2 Padstack Parameters图 Type ...<全部>

模拟电路设计

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