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PCB过孔的基本概念及过孔方法介绍

发布时间：2020-05-20

一．过孔的基本概念过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一.钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%.简单的说来.PCB上的每一个孔都可以称之为过孔.从作用上看.过孔可以分成两类:一是用作各层间的电气连接,二 ...<全部>

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PCB过孔

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PCB镀镍时产生一些常见问题及解决方法

发布时间：2020-05-20

1 镀层烧伤引起镀层烧伤的可能原因:硼酸不足.金属盐的浓度低.工作温度太低.电流密度太高.pH值太高或搅拌不充分.2 沉积速率低pH值低或电流密度低都会造成沉积速率低.如果铜镀层未经活化去氧化层.铜和镍之间的 ...<全部>

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镀镍层

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PCB覆铜板的板材是如何进行等级划分的

发布时间：2020-05-20

1.FR-4 A1级覆铜板此级主要应用于军工.通讯.电脑.数字电路.工业仪器仪表.汽车电路等电子产品.该系列产品之质量完全达到世界一流水平.为本公司档次最高.性能最佳的产品.2.FR-4 A2级覆铜板此级主要用于普通 ...<全部>

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覆铜板

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PCB板金属化时导致通孔铜层空洞的各种原因分析

发布时间：2020-05-20

当导通孔直径越来越小.厚径比越来越高时.要保证孔中的金属覆盖良好变得更加困难.而保证孔中金属的均匀一致性.保护孔中金属在图形电镀及以后的掩膜及蚀刻过程中不被蚀刻掉.也变得极具挑战性.本文列出了导致通孔 ...<全部>

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PCB板处理过程中锡须的产生原因和解决措施

发布时间：2020-05-20

锡须的产生原因:1.锡与铜之间相互扩散.形成金属互化物.致使锡层内压应力的迅速增长.导致锡原子沿着晶体边界进行扩散.形成锡须,2.电镀后镀层的残余应力.导致锡须的生长.解决措施:1.电镀雾锡.改变其结晶 ...<全部>

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PCB对非电解镍涂层的要求有哪些

发布时间：2020-05-20

PCB制造的最终涂层工艺在近年来已经经历重要变化.这些变化是对克服HASL(hot air solder leveling)局限的不断需求和HASL替代方法越来越多的结果.最终涂层是用来保护电路铜箔的表面.铜(Cu)是焊接元件的很好的表面. ...<全部>

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如何才能提高组装和焊接板的可靠性

发布时间：2020-05-20

为完成印制电路板检测的要求.已经产生了各种各样的检测设备.自动光学检测( AOI) 系统通常用于成层前内层的测试;在成层以后.X 射线系统监控对位的精确性和细小的缺陷;扫描激光系统提供了在回流之前焊盘层的检测方 ...<全部>

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PCB覆铜层压板的常见问题分析

发布时间：2020-05-20

一.要能追寻查找制造任何数量的PCB而不碰到一些问题是不可能的.这主要归咎于PCB覆铜层压板的材料.在实际制造过程中出现质量问题时.看来也常常是因为PCB基板材料成为问题的原因.甚至是一份经仔细写成并已切实执 ...<全部>

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pcb沉金板与镀金板各自的优势是什么

发布时间：2020-05-20

1.沉金与镀金所形成的晶体结构不一样.沉金对于金的厚度比镀金厚很多.沉金会呈金黄色较镀金来说更黄.客户更满意.2.沉金与镀金所形成的晶体结构不一样.沉金较镀金来说更容易焊接.不会造成焊接不良.引起客户投 ...<全部>

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高速DSP系统的信号完整性分析

发布时间：2020-05-20

引言当前.日渐精细的半导体工艺使得晶体管尺寸越来越小.因而器件的信号跳变也就越来越快.高速数字系统的快斜率瞬变和极高的工作频率.以及很大的电路密集度.导致高速数字电路系统设计领域的信号完整性问题以及电 ...<全部>

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一颗引发行业变革的红外芯片

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