沉金-EDA365

研发资源 > 标签 > 沉金

|相关技术

多层印制线路板沉金工艺控制简述

发布时间：2021-06-08

一. 工艺简介沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定.光亮度好.镀层平整.可焊性良好的镍金镀层.基本可分为四个阶段:前处理(除油.微蚀.活化.后浸).沉镍.沉金.后处理(废金水洗.DI水洗.烘干 ...<全部>

技术百科

|

线路板
沉金

69

多层沉金线路板的优缺点分析

发布时间：2021-04-27

多层沉金线路板用于各个电子产品领域上.是电子产品不可缺少的一个元件.电子元器件都将安装焊接在线路板上来实现它的功能价值所在.最常用的工艺是锡或者镍金.现在主要给大家介绍镍金的作用和优缺点. 首先.沉 ...<全部>

材料技术

|

线路板
沉金

107

沉金和金手指在PCB电路板中的作用是什么

发布时间：2020-05-21

首先我们先来介绍下什么是沉金?电路板上的铜主要是紫铜.铜焊点在空气中容易被氧化.这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良.降低了电路板的性能.那么就需要对铜焊点进行表面处理.沉金就是在上面镀金.金可 ...<全部>

PCB设计

|

151

PCB板表面处理镀金和沉金工艺的区别是什么

发布时间：2020-05-21

一.PCB板表面处理PCB板的表面处理工艺包括:抗氧化.喷锡.无铅喷锡.沉金.沉锡.沉银.镀硬金.全板镀金.金手指.镍钯金 OSP 等.要求主要有:成本较低.可焊性好.存储条件苛刻.时间短.环保工艺.焊接好.平 ...<全部>

PCB设计

|

155

pcb沉金板与镀金板各自的优势是什么

发布时间：2020-05-20

1.沉金与镀金所形成的晶体结构不一样.沉金对于金的厚度比镀金厚很多.沉金会呈金黄色较镀金来说更黄.客户更满意.2.沉金与镀金所形成的晶体结构不一样.沉金较镀金来说更容易焊接.不会造成焊接不良.引起客户投 ...<全部>

PCB设计

|

153

pcb板沉金有什么好处

发布时间：2020-05-15

pcb板沉金有什么好处 1.沉金对于金的厚度比镀金厚很多.沉金会呈金黄色较镀金来说更黄.客户更满意. 2.沉金较镀金来说更容易焊接.不会造成焊接不良.引起客户投诉.沉金板的应力更易控制.对有邦定的产品 ...<全部>

材料技术

|

PCB板
沉金

35

上一个下一个

国产PCIe Retimer芯片！破解高速传输信号完整性难题

国产PCIe Retimer芯片！破解高速传输信号完整性难题

|相关标签

|热门文章

沉金和金手指在PCB电路板中的作用是什么

PCB板表面处理镀金和沉金工艺的区别是什么

pcb沉金板与镀金板各自的优势是什么

多层沉金线路板的优缺点分析

多层印制线路板沉金工艺控制简述