孔金属化-EDA365

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PCB板金属化时导致通孔铜层空洞的各种原因分析

发布时间：2020-05-20

当导通孔直径越来越小.厚径比越来越高时.要保证孔中的金属覆盖良好变得更加困难.而保证孔中金属的均匀一致性.保护孔中金属在图形电镀及以后的掩膜及蚀刻过程中不被蚀刻掉.也变得极具挑战性.本文列出了导致通孔 ...<全部>

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PCB制程中一种渐薄型孔无铜的原因分析

发布时间：2020-05-20

孔金属化是PCB制程中最重要的工序.本文就一种渐薄类型的孔无铜表现形态.成因及解决方案谈一点个人理解和认识.渐薄类型的孔无铜均有一共性.即:孔内铜层从孔口至孔中央逐渐减薄.直至铜层消失.具体图片如下:部 ...<全部>

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