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PCB板金属化时导致通孔铜层空洞的各种原因分析

 发布时间：2020-05-20
当导通孔直径越来越小.厚径比越来越高时.要保证孔中的金属覆盖良好变得更加困难.而保证孔中金属的均匀一致性.保护孔中金属在图形电镀及以后的掩膜及蚀刻过程中不被蚀刻掉.也变得极具挑战性.本文列出了导致通孔 ...<全部>
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