PCB技术-EDA365

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PCB技术覆铜箔层压板及其制造方法

发布时间：2020-06-20

覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料.它除了用作支撑各种元器件外.并能实现它们之间的电气连接或电绝缘.覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布.玻璃纤维毡.纸等增强材料浸渍环氧树脂.酚醛树脂等粘合剂.在适当温 ...<全部>

嵌入式开发

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IPD薄膜技术对PCB技术的发展影响介绍

发布时间：2020-05-21

1引言随着电子技术的发展.半导体从微米制程进入纳米制成后.主动式电子元件的集成度随之大幅提升.相对搭配主动元件的无源元件需求量更是大幅增长.电子产品的市场发展趋势为轻薄短小.所以半导体制程能力的提升. ...<全部>

PCB设计

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PCB技术
IPD

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电镀知识复合镀的基本原理解析

发布时间：2020-05-20

复合镀按沉积方式的不同可分为以下3种.(1)以微粒子为弥散相.使之悬浮于镀液中进行电沉积或化学沉积.这种方法称为弥散沉积法.(2)粒子大或重时.让粒子先沉积于基体表面.再用析出金属填补粒子间隙.这种方法 ...<全部>

PCB设计

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线路板板面水平喷锡的工艺解析

发布时间：2020-05-20

喷锡(SMOBCHAL)作为线路板板面处理的一种最为常见的表面涂敷形式.被广泛地用于线路的生产.喷锡的质量的好坏直接会影响到后续客户生产时焊接soldering的质量和焊锡性;因此喷锡的质量成为线路板生产厂家质量控制一 ...<全部>

PCB设计

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学习笔记之传输线基础

发布时间：2024-11-22

关于传输线.需要知道的是信号路径和返回路径是传输线的基本构成.两者作用均等缺一不可.同时阻抗和时延是传输线的两个非常重要的特征.后面涉及到的反射.串扰及时序等都和它们关系密切. ...<全部>

集成电路设计

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埋嵌元件PCB的技术(一)

发布时间：2024-11-22

埋嵌元件基板由于元器件的三维配置而使PCB或者模组小型化.缩短元件之间的连接路径.降低传输损失.它是可以实现便携式电子设备多功能化和高性能化的安装技术.鉴于此.本文主要概述了埋嵌元件PCB的元件互联技术.以及对埋嵌元件PCB的评价解析. ...<全部>

技术百科

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埋嵌元件PCB的技术(二)

发布时间：2024-11-22

埋嵌元件基板由于元器件的三维配置而使PCB或者模组小型化.缩短元件之间的连接路径.降低传输损失.它是可以实现便携式电子设备多功能化和高性能化的安装技术.鉴于此.本文主要概述了埋嵌元件PCB的元件互联技术.以及对埋嵌元件PCB的评价解析.此文是上文的后半部分. ...<全部>

技术百科

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