研发资源 > 标签 > 覆铜箔层
|相关技术

PCB技术覆铜箔层压板及其制造方法

 发布时间：2020-06-20
覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料.它除了用作支撑各种元器件外.并能实现它们之间的电气连接或电绝缘.覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布.玻璃纤维毡.纸等增强材料浸渍环氧树脂.酚醛树脂等粘合剂.在适当温 ...<全部>
  • 92
上一个 下一个
|最新活动
第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场
|相关标签
|热门文章
PCB技术覆铜箔层压板及其制造方法

技术

硬件开发 EMC IC封装设计 射频RF 单片机IMCU 信号完整性 FPGA 电源 PCB设计 物联网 PCB工艺 PCBA

阅读

电子汇 最新资讯 EDA365原创吧

资源

公开课 研讨会 在线计算器

互动

论坛 外包
电巢APP下载电巢APP下载
关于我们 ｜ 手机版 ｜ EDA365电子论坛网 (粤ICP备18020198号)
GMT, 2020-03-13 09:00 , Processed in 0.109375 second(s), 13 queries , Gzip On.