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PCB技术覆铜箔层压板及其制造方法

 发布时间：2020-06-20
覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料.它除了用作支撑各种元器件外.并能实现它们之间的电气连接或电绝缘.覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布.玻璃纤维毡.纸等增强材料浸渍环氧树脂.酚醛树脂等粘合剂.在适当温 ...<全部>
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