表面处理-EDA365

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PCB湿式制程表面处理的方式解析

发布时间：2020-05-21

1.Abrasives磨料.刷材对板面进行清洁前处理而磨刷铜面所用到的各种物料.如聚合物不织布.或不织布掺加金刚砂.或其砂料之各型免材.以及浮石粉(Pumice Slurry)等均称之为Abrasives.不过这种掺和包夹砂质的刷材 ...<全部>

PCB设计

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PCB表面处理技术解析

发布时间：2020-05-20

前言:PCB表面处理技术是指在PCB元器件和电气连接点上人工形成一层与基体的机械.物理和化学性能不同的表层的工艺方法.其目的是保证PCB良好的可焊性或电气性能.由于铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在.严重影响P ...<全部>

PCB设计

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PCB电路板的湿式制程与表面处理工艺介绍

发布时间：2020-05-20

1.Abrasives 磨料.刷材对板面进行清洁前处理而磨刷铜面所用到的各种物料.如聚合物不织布.或不织布掺加金刚砂.或其砂料之各型免材.以及浮石粉(Pumice Slurry)等均称之为 Abrasives .不过这种掺和包夹砂质的刷 ...<全部>

PCB设计

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PCB表面处理的具体步骤介绍

发布时间：2020-05-20

一.PCB表面处理:钻孔完成后.PCB表面会有残余的铜箔毛边附著于通孔表面.此时用手触摸板子表面会有粗糙感.这些毛边会影响电镀品质.因此必需去除.PCB表面处理步骤如下:1. 使用400目细砂纸或钢丝绒于PCB表面进行 ...<全部>

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PCB表面处理的五种工艺介绍

发布时间：2020-05-20

随着人类对于居住环境要求的不断提高.目前PCB生产过程中涉及到的环境问题显得尤为突出.目前有关铅和溴的话题是最热门的,无铅化和无卤化将在很多方面影响着PCB的发展.虽然目前来看.PCB的表面处理工艺方面的变化 ...<全部>

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PCB
表面处理

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PCB表面处理中影响OSP膜厚的因素有哪些

发布时间：2020-05-20

影响OSP膜厚的主要因素有:1. OSP主要成分浓度:烷基苯并咪唑或类似成分(咪唑类)是OSP药液中的主成分.其浓度高低是决定OSP膜厚的根本所在.2. 有机酸:有机酸的加入可以增加烷基苯并咪唑在水溶液中的溶解度.促进 ...<全部>

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线路板板面水平喷锡的工艺解析

发布时间：2020-05-20

喷锡(SMOBCHAL)作为线路板板面处理的一种最为常见的表面涂敷形式.被广泛地用于线路的生产.喷锡的质量的好坏直接会影响到后续客户生产时焊接soldering的质量和焊锡性;因此喷锡的质量成为线路板生产厂家质量控制一 ...<全部>

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