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PCB对非电解镍涂层的要求有哪些

 发布时间：2020-05-20
PCB制造的最终涂层工艺在近年来已经经历重要变化.这些变化是对克服HASL(hot air solder leveling)局限的不断需求和HASL替代方法越来越多的结果.最终涂层是用来保护电路铜箔的表面.铜(Cu)是焊接元件的很好的表面. ...<全部>
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