层压板-EDA365

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PCB结构对毫米波雷达性能的影响

发布时间：2023-08-14

常见的复合材料印制电路板(PCB)其介质层大多采用玻璃纤维作为填充料.但是由于玻璃纤维特殊的编织结构.导致PCB板局部的介电常数(Dk)会发生变化.尤其是在毫米波(mmWave)频率下.较薄层压板的玻璃编织效应会更 ...<全部>

PCB设计

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仿真
层压板

183

PCB甩铜常见的原因

发布时间：2022-10-18

PCB的铜线脱落(也就是常说的甩铜),各PCB品牌都会推说是层压板的问题,要求其生产工厂承担不良损失.根据多年的客户投诉处理经验,PCB甩铜常见的原因有以下几种:一.PCB厂制程因素:1.铜箔蚀刻过度.市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌(俗称灰化箔)及单面镀铜(俗称红化箔) ...<全部>

半导体设计

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104

基材及层压板可产生的质量问题

发布时间：2022-03-02

制造任何数量的印制电路板而不碰到一些问题是不可能的.其中有部份质量原因要归咎于覆铜层压板的材料.在实际制造过程中出现质量问题时.常常是因为基板材料成为问题的原因.甚至是一份经仔细写成并已切实执行的层压 ...<全部>

技术百科

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层压板

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刻孔法在层压板上开大圆孔

发布时间：2020-12-01

先用圆规画出大孔.然后在大孔的圆心[0"点打一个Φ1mm小孔.用直径为Φ0.9mm左右的铁丝穿入小孔.在层压板下面弯一个钩子.把在上面的铁丝压倒.使之紧贴板面.并拉伸.在大孔圆圆的[A"点绕一个小圈.将刻刀刀刃固定住 ...<全部>

模拟电路设计

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罗杰斯购买位于亚利桑那州钱德勒市(Chandler.Ariz)的电介质材料及层压板生产资产

发布时间：2020-11-18

全球工程材料解决方案领先企业罗杰斯公司.宣布从Isola美国公司购买其位于亚利桑那州钱德勒市的电介质材料及层压板生产资产.购买的资产包括地产.建筑物及指定的设备.罗杰斯计划使用这些资产为先进互联解决方 ...<全部>

接口

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层压板
罗杰斯

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面向SiP封装的层压板与LTCC板射频模块设计教程

发布时间：2020-05-22

随着移动无线设备面临更大的缩小体积的压力,人们开始采用系统级封装(SiP)来解决这一难题.不过.前端的射频电路通常需要首先集成在一块基板上.形成一个模块.然后再嵌入SiP中.才能保证射频电路的完整性以及与其它 ...<全部>

放大器-比较器-模拟开关

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如何提高PCB多层板的层压品质

发布时间：2020-05-20

由于电子技术的飞速发展.促使了印制电路技术的不断发展.PCB板经由单面-双面一多层发展.并且多层板的比重在逐年增加.多层板表现在向高*精*密*细*大和小二个极端发展.而多层板制造的一个重要工序就是层压.层压品 ...<全部>

PCB设计

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PCB板制造过程中造成甩铜的三大主要原因分析

发布时间：2020-05-20

一. PCB厂制程因素:1.铜箔蚀刻过度.市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌(俗称灰化箔)及单面镀铜(俗称红化箔).常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔.红化箔及18um 以下灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜.客 ...<全部>

PCB设计

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如虎添翼!ROGERS携ARLON扩展高频电路板材领域

发布时间：2020-05-16

"电子产品之母"--PCB是电子元件的支撑体.其应用几乎渗透到电子产业的各个终端领域中.且还将不断扩展.据 Prismark预测.2014至2019年全球PCB将保持3.1%的年复合增长率稳定增长.2019年达到669亿美元!面对竞争激烈 ...<全部>

材料技术

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PCB发生甩铜的主要原因

发布时间：2024-12-22

一.PCB厂制程因素:1.铜箔蚀刻过度.市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌(俗称灰化箔)及单面镀铜(俗称红化箔).常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔.红化箔及18um以下灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜情况.线路设计好过蚀刻线的时候.若铜箔规格变更而蚀刻参数未变.这会令铜箔在蚀刻液中的停留时间过 ...<全部>

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一颗引发行业变革的红外芯片

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