半导体设计

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助力工业和医用低成本发展.e络盟扩充XP Power产品系列

全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布新增一系列XP Power产品，进一步拓展其强大的产品阵列。新增XP Power系列产品可满足广泛应用领域设计工程师的需求，尤其是工业和医疗领域，且所有产品均支持当天发货。 XP P...... <全部>

发布时间：2021-01-20

TE MULTI-BEAM Plus电源连接器满足下一代电源需求

全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE)的MULTI-BEAM Plus电源连接器，每个电源端子最高承载100A，或四个相邻电源端子中每个端子最高承载 100A，满足市场对更高功率和更高性能的需求。更高的功率和信号密度...... <全部>

发布时间：2021-01-19

发布时间：2020-12-23

大功率.高效率.Vixar 新款10 W VCSEL芯片使 3D 传感如虎添翼

Vixar，隶属于全球领先的高科技公司欧司朗，在 2020 年美国西部光电展上推出一款领先的垂直腔表面发射激光器 (VCSEL) 产品，它功率更大，效率更高，进一步丰富了VCSEL 芯片产品组合。这款新的10 W VCSEL芯片有助于 ...... <全部>

发布时间：2020-12-18

倡导源极底置新理念 .英飞凌推出OptiMOStrade;25 V功率MOSFET

英飞凌科技股份公司通过专注于解决当前电源管理设计面临的挑战，来实现系统创新和组件水平的改进。“源极底置”是符合行业标准的全新封装概念。英飞凌已推出第一批基于该封装概念的功率MOSFET，它们是采用PQFN 3.3x3.3...... <全部>

发布时间：2020-12-18

高可靠.高效率.英飞凌全新600 V CoolMOStrade; PFD7系列问市

通过立足于超结技术创新和20多年的丰富经验，英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）进一步扩展其CoolMOSTM产品组合，推出全新PFD7系列，该系列不仅具备一流的性能，还拥有最出色的易用性。这些器件适用于超...... <全部>

发布时间：2020-12-15

TDK推出新品CeraLink FA电容

TDK株式会社(东京证券交易所代码：6762) 推出采用模块化柔性装配技术的CeraLink FA类型电容器，进一步拓展了成熟的CeraLink™电容器的产品阵容。新类型电容器采用节省空间的设计，在相同的端子上并联了两个、三个甚至...... <全部>

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发布时间：2020-11-12

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