PCB多层板-EDA365

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工程师课堂:详解PCB多层板设计时的EMI的规避技巧

发布时间：2022-03-09

解决EMI问题的办法很多.现代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂层.选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等.本文从最基本的PCB布板出发.讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧.电源汇流排在IC的电源引 ...<全部>

技术百科

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PCB多层板的电磁兼容性设计

发布时间：2020-09-09

随着现代电子技术的发展以及芯片的高速化和集成化.各种电子设备系统内外的电磁环境更加复杂.因此在印制电路板的电路设计阶段考虑电磁兼容性( EMC) 设计是非常重要的. 以12层板为例讨论了多层PCB分层方法.布线 ...<全部>

ESD

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基于PCB多层板的设计方法解析

发布时间：2020-05-20

pcb多层板是一种特殊的印制板.它的存在[地点"一般都比较特殊.例如说电路板之中就会有pcb多层板的存在呢.这种多层板可以帮助机器导通各种不同的线路呢.不仅如此.还可以起到绝缘的效果.不会让电与电之间相互碰 ...<全部>

PCB设计

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PCB板四层以上的布线技巧介绍

发布时间：2020-05-20

PCB板分为很多层.其中高四层布线有哪些技巧呢.下面就为大家介绍介绍.希望对大家有一定的帮助.1.3点以上连线.尽量让线依次通过各点.便于测试.线长尽量短.2.引脚之间尽量不要放线.特别是集成电路引脚之间和 ...<全部>

PCB设计

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布线
PCB多层板

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PCB多层板的压合制程解析

发布时间：2020-05-20

1.Autoclave 压力锅是一种充满了高温饱和水蒸气.又可以施加高气压的容器.可将层压后之基板(Laminates)试样.置于其中一段时间.强迫使水气进入板材中.然后取出板样再置于高温熔锡表面.测量其[耐分层"的特性. ...<全部>

PCB设计

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PCB多层板
压合

178

如何提高多层板层压的品质

发布时间：2020-05-20

为了彻底解决多层板压制中产生气泡的问题.提高层间黏合力.采用真空层压技术是必然趋势.在定位技术上对4-6层板已普遍采用无销钉定位技术(MASSI.AM).并应用X射线定位钻孔.提高了多层板定位精度.在加热方式上 ...<全部>

PCB设计

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如何提高电路板镀覆孔和孔镀层的可靠性

发布时间：2020-05-20

高纵横比通孔的电镀.在多层板制造工艺中是个关键.由于板厚度与孔径之比的数据高出5:1.要使镀铜层能均匀的全部覆盖在孔壁内难度是很大的.由于孔径小.高深度使通孔在整个处理过程都很难达到工艺要求.最容易发生 ...<全部>

PCB设计

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PCB多层板
电镀

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如何提高PCB多层板的层压品质

发布时间：2020-05-20

由于电子技术的飞速发展.促使了印制电路技术的不断发展.PCB板经由单面-双面一多层发展.并且多层板的比重在逐年增加.多层板表现在向高*精*密*细*大和小二个极端发展.而多层板制造的一个重要工序就是层压.层压品 ...<全部>

PCB设计

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PCB印刷电路板的分类有哪些

发布时间：2020-05-20

PCB按板子应用来分类有单面板.双面板.多层板,按材质分有柔性PCB板(挠性板).刚性PCB板.刚柔结合PCB板(刚挠结合板)等. PCB即Printed Circuit Board 的简写.中文名称为印制电路板.又称印刷电路板.印刷线路 ...<全部>

PCB设计

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PROTEL99电性图层的添加删除与分割操作方法介绍

发布时间：2020-05-20

PROTEL99电性图层分为两种.正片层和负片层.这两种图层有着完全不同性质和使用方法.正片层一般用于走纯线路.包括外层和内层线路.负片层则多用来做地层和电源层.因为在多层板中地层和电源层一般都是用整片铜皮来 ...<全部>

PCB设计

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