Vishay推出高可靠性VJ HVArc Guard表面贴装MLCC
Vishay Intertechnology, Inc.日前宣布.其 HVArc Guard 表面贴装 X7R 多层陶瓷芯片电容器(MLCC) 现可提供可选聚合体端子.该器件专为耐受较高机械应用而设计.旨在减少机械破碎相关的电容器故障.

半导体市场增长与设计市场的生死相承
iSuppli公司预测.2008年中国半导体市场将从2007年的750亿美元上升到810亿美元.增长7%.同时.中国国内半导体设计市场预计到2012年末将达到420亿美元.远高于2008年时的280亿美元. 自从2005年以来.中国半

连接器行业排名第一巨头，如何驱动未来互联世界
大家知道.TE是一个非常多元化的公司.已经拥有超过75年的历史.是连接器行业排名世界第一的公司.也是传感领域的世界五大企业之一.根据相关数据显示.当前TE全球有超过14.000个专利正在申请或者已经获得批准.大

半导体发光二极管用荧光粉通过审定
根据信息产业部下达的2007年度信息产业电子行业制(修)订计划.由有研稀土新材料股份有限公司负责起草了电子行业标准用.2008年9月25日在贵阳市召开了标准审定会.会议由信息产业部电子工业标准化研究所主持.

一场在成都的电子信息产业盛会，7月10号盛大开幕！
2018中国(成都)电子信息博览会于2018年7月10日在成都世纪城新国际会展中心隆重开幕.本届展会是在成都市人民政府.四川省经济和信息化委员会.四川省国防科学技术工业办公室.中国电子信息产业集团有限公司的支

电子基础知识：电子信息产品分类注释一
电子元件产品 电子元件及组件 一.电容器 (一)纸介电容器 1.金属化和金属箔式纸介电容器 2.纸介复合介质电容器 (二)薄膜电容器 1.聚酯膜电容器 2.聚丙烯膜电容器 3.聚笨乙烯电

半导体成“吞金兽”用未来眼光看待产业发展
与化学遗产基金会在加州MountainView的计算机历史博物馆中共同举行题目为[硅的持续创新--设备和材料产业的过去和未来"的会议.由Ultratech的CEOArthurW.Zafiropoulo作开幕式的主题发言.讲话的主要内容如下,本