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PCB板处理过程中锡须的产生原因和解决措施

 发布时间：2020-05-20
锡须的产生原因:1.锡与铜之间相互扩散.形成金属互化物.致使锡层内压应力的迅速增长.导致锡原子沿着晶体边界进行扩散.形成锡须,2.电镀后镀层的残余应力.导致锡须的生长.解决措施:1.电镀雾锡.改变其结晶 ...<全部>
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