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LED封装过程中的存在缺陷检测方法介绍

发布时间：2020-07-10

LED(Light-emitting diode)由于寿命长.能耗低等优点被广泛地应用于指示.显示等领域.可靠性.稳定性及高出光率是LED取代现有照明光源必须考虑的因素.封装工艺是影响LED功能作用的主要因素之一.封装工艺关键工 ...<全部>

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如何降低LED灯具价格及散热设计方向分析

发布时间：2020-06-09

LED芯片随工艺.数量增长采用更大尺寸晶圆片制作工艺.会不断的降低成本.近年来每年在20%速度降低.LED芯片价格因数中.要将光效的提升也计入价格降低中.同样的价格购买了更好的产品.LED芯片占15%比重还是很合理 ...<全部>

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如何控制和解决LED固晶制程中晶片破裂?

发布时间：2020-06-09

单电极芯片在封装行业对固晶的要求非常高.例如在LED生产过程中.固晶质量的好坏影响着LED成品的质量.造成LED固晶破裂的因素有很多.我们仅从材料.机器.人为三方面因素.探讨LED固晶破裂的解决方法. 一.芯片 ...<全部>

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大功率LED芯片制造方法

发布时间：2020-06-08

我们知道.大功率LED灯珠主要构成器件为大功率LED芯片.如何制造高品质LED高功率晶片至关重要.今天慧聪LED屏网就带大家一起来了解常见的制造大功率LED芯片的方法有哪些:1.加大尺寸法通过增大单体LED的有效发光面 ...<全部>

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基于MEMS的LED芯片封装光学特性分析

发布时间：2020-06-08

经过几十年的发展.LED性能已经得到了极大的进步.由于它具有发光效率高.体积小.寿命长等优点.将成为新一代照明光源.被人们公认为是继白炽灯之后照明领域的又一次重大革命.目前LED已经在照明.装饰.显示和汽车 ...<全部>

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台LED芯片厂转载覆晶技术拼高价值产品

发布时间：2020-06-08

受到中国芯片厂于2010~2011年大举扩产影响.使得全球LED芯片厂近2年来面临产能供过于求窘况.尤其中国芯片厂主力生产的中低功率芯片产品更是呈现价格红海.而晶粒厂为突破市场困境.持续往高价值产品迈进.近期更积 ...<全部>

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制造大功率LED芯片的几种方法

发布时间：2020-06-06

要想得到大功率LED器件.就必须制备合适的大功率LED芯片.国际上通常的制造大功率LED芯片的方法有如下几种:①加大尺寸法.通过增大单体LED的有效发光面积和尺寸.促使流经TCL层的电流均匀分布.以达到预期的光通量. ...<全部>

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分析:如何解决LED散热的问题

发布时间：2020-06-06

LED被称为第四代照明光源或绿色光源.具有节能.环保.寿命长.体积小等特点.可以广泛应用于各种指示.显示.装饰.背光源.普通照明和城市夜景等领域.近年来.世界上一些经济发达国家围绕LED的研制展开了激烈的技 ...<全部>

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从高利润到平均利润 LED芯片将走向微利时代

发布时间：2020-06-05

一个企业或者产业.从高利润阶段步入平均利润阶段.再进入微利时代.正是发展的基本规律之一.在历经投资热.降价甩货潮之后.LED芯片领域正悄悄步入微利甚至是无利时代. 业内专家表示.随着LED芯片价格不断下跌 ...<全部>

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决定LED灯带价格的9大因素

发布时间：2020-06-05

LED灯带价格的9大决定因素 LED尺寸:不同规格大小的LED价格不同.如0603 LED和1210即3528 LED其价格就相差较大,而1210和5050规格的LED价格又相差一个台阶.在购买LED灯带时不要只是关注价格.应该从以下几个 ...<全部>

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