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LED封装过程中的存在缺陷检测方法介绍

发布时间：2020-07-10

LED(Light-emitting diode)由于寿命长.能耗低等优点被广泛地应用于指示.显示等领域.可靠性.稳定性及高出光率是LED取代现有照明光源必须考虑的因素.封装工艺是影响LED功能作用的主要因素之一.封装工艺关键工 ...<全部>

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全面解析40种芯片常用的LED封装技术

发布时间：2020-06-22

LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的.但却有很大的特殊性.一般情况下.分立器件的管芯被密封在封装体内.封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连.而LED封装则是完成输出电信号.保护管芯 ...<全部>

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LED封装中荧光粉的选择与解决方案

发布时间：2020-06-20

白光LED因其高效.节能.寿命长.无污染.可靠性高等优点.被誉为第四代绿色照明光源.随着LED发光效率的稳步提升以及价格的不断下降.目前LED灯的光效已经可以达到150lm/W.半导体照明将逐步取代白炽灯和普通荧光灯 ...<全部>

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亚洲企业LED灯泡设计思路差异:散热结构

发布时间：2020-06-16

东芝照明技术采用发光效率较高的COB型LED的7.2W产品.将LED的热量直接散发到圆形铝板上.然后再传至底座.圆形铝板和底座并未紧密贴合.[算不上是高散热性构造"(协助拆解的技术人员).图6:调查A组的散热机构(点 ...<全部>

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低成本LED散热陶瓷强化LED散热效能

发布时间：2020-06-16

在1962年Nick Holonyak Jr.发明了LED后.因为其寿命长与省电等特性. LED议题成为举世焦点而发展迅速.由低功率的警示灯逐渐转变为高功率的照明.而高照明亮度所带来的热效应也随之发生.为了解决热效应的问题.封装 ...<全部>

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提高LED封装的散热性

发布时间：2020-06-12

提高LED封装的散热性提高LED基片向散热器导热的效率而对LED的散热方式进行了改进.其共同点在于基片采用了铝合金板与布线图案之间夹有绝缘层的金属底板.为有利于LED芯片向底板安装部位导热而采取的措施没有太大 ...<全部>

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探讨LED封装结构及其技术

发布时间：2020-06-12

1 引言 LED是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件.具有工作电压低.耗电量小.发光效率高.发光响应时间极短.光色纯.结构牢固.抗冲击.耐振动.性能稳定可靠.重量轻.体积小.成本低等一系列特 ...<全部>

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结构
led封装

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影响LED封装取光效率的四大要素

发布时间：2020-06-10

常规LED一般是支架式.采用环氧树脂封装.功率较小.整体发光光通量不大.亮度高的也只能作为一些特殊照明使用.随着LED芯片技术和封装技术的发展.顺应照明领域对高光通量LED产品的需求.功率型LED逐步走入市场.这 ...<全部>

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太阳能LED节能灯原理及荧光粉技术改善方案

发布时间：2020-06-09

LED灯光的产生在照明领域具有里程碑式的意义.随着世界日益增加的能源消耗需求.石油.天然气.煤碳等当代世界主要能源资源的储存量正在逐步减少.按照现在的开采速度.石油和天然气分别只有40多年和60多年的可采储 ...<全部>

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大功率LED导热导电银胶及其封装技术和趋势

发布时间：2020-06-08

大功率LED封装由于结构和工艺复杂.并直接影响到LED的使用性能和寿命.一直是近年来的研究热点.特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点.LED封装的功能主要包括:1.机械保护.以提高可靠性,2.加强散热.以 ...<全部>

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一颗引发行业变革的红外芯片

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