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LED死灯现象的原因分析与探讨

究其原因不外是两种情况:其一.LED的漏电流过大造成PN结失效.使LED灯点不亮.这种情况一般不会影响其它的LED灯的工作,其二.LED灯的内部连接引线断开.造成LED无电流通过而产生死灯.这种情况会影响其...

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发布时间：2024-05-08

三大关键解决矩阵式LED封装技术难题见招拆招!

近几年发光二极管(LED)的应用在不断增长.其市场覆盖范围很广.包括像指示灯.聚光灯和头灯这样的汽车照明应用.像显示背光和照相机闪光灯这样的照相功能.像LED显示器背光和投射系统这样的消费产品.像建筑物的特色...

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发布时间：2023-02-01

中国LED封装增速平稳.国际大厂逐渐向国内转移

LED封装是指发光芯片的封装.相比集成电路封装有较大不同.而近几年来中国LED封装产值增速平稳.但大多数竞争力不强的中小企业均出现了不增收不增利退出市场的情况.行业集中度持续提升.而部分大企业通过调整产品布...

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发布时间：2022-01-14

LED小芯片封装技术难点解析

近年来.随着LED芯片材料的发展.以及取光结构.封装技术的优化.单芯片尺寸的功率(W)越做越高.芯片的光效(lm/W).性价比(lm/$)也越来越好.在这样的背景支持之下.LED芯片的微小化已成趋势.芯片尺寸微小化...

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发布时间：2021-07-13

高功率LED的封装选择─K1导线架或者陶瓷封装

随着单位亮度不断增加.LED在照明领域的应用愈来愈广.为了持续增加LED的亮度.提高单颗磊芯片的面积以及使用功率势不可免.但如此一来亦拌随着高热量的产生. 在陶瓷封装尚未普及前.以Lumileds所提出的K1封装形...

PCB设计

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发布时间：2021-07-09

高功率LED封装比较:K1导线架与陶瓷封装

随着单位亮度不断增加.LED在照明领域的应用愈来愈广.为了持续增加LED的亮度.提高单颗磊芯片的面积以及使用功率势不可免.但如此一来亦拌随着高热量的产生. 在陶瓷封装尚未普及前.以Lumileds所提出的K1封装形...

PCB设计

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发布时间：2021-06-18

面向照明用光源的LED封装技术探讨

照明就是为人类用眼睛感知世界和辨识物体提供光线.太阳是天然廉价的最佳照明光源.在太阳光照射不到的地方.人类需要借助人工光源进行照明.人类对照明光源的使用.经历了从蜡烛.油灯.煤气灯等简单光源.到爱迪生...

PCB设计

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led封装
LED光源

发布时间：2021-06-17

LED散热新趋势─LED矽基板封装导热

以矽基材料做为LED封装基板技术.近几年逐渐从半导体业界被引进到LED业界.而LED基板采用矽材料最大优势便是其优异的导热能力. 因应LED照明市场需求而发展的功率型LED封装.使用电流不断增加.由150 mA.35...

技术百科

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发布时间：2021-06-17

分析半导体行业大功率 LED 封装工艺技术

LED的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装.目前.大功率LED的封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点. 由于大功率LED封装工艺流程讲起来比较简单.但是实际的工艺中是非常复杂的.而且LED封装技术直接影响...

PCB设计

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发布时间：2021-06-11

中国LED封装市场厂商营收排名

全球市场研究机构TrendForce旗下绿能事业处LEDinside最新2014中国封装产业市场报告显示.在LED照明市场快速普及的影响下.国际厂商开始进军中国LED封装市场.2013年中国LED封装市场规模为72亿美元.年增长20%....

电源应用

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照明
led封装

发布时间：2021-03-22

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一颗引发行业变革的红外芯片

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