bga封装-EDA365

研发资源 > 标签 > bga封装

|相关技术

查看更多 >>

BGA封装元件有哪几种?BGA封装返修工艺有哪几个重要问题?

发布时间：2024-07-29

随着电子产品向小型化.便携化.网络化和高性能方向发展.对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求.芯片体积越来越小.芯片引脚越来越多.给生产和返修带来困难.原来SMT中广泛使用的QFP(四边扁平封装).封装 ...<全部>

材料技术

|

58

研发必看细数那些常见的光耦合器封装模式

发布时间：2022-02-28

光耦合器研发设计的过程中.需要工程师多加注意的不仅有其技术问题.所采用的封装模式也同样非常重要.选用正确的封装形式.对于光耦合器新产品的研发设计而言是非常重要的.在今天的文章分享中.我们将会为大家盘点 ...<全部>

技术百科

|

31

采用BGA封装的低EMI μModule稳压器有助于简化设计

发布时间：2022-02-11

拥挤的应用板上很难再集成高性能DC-DC POL转换器.此外.电磁干扰(EMI)也是元件密度较高时不能忽视的问题.因此可选择的电源解决方案十分有限.LTM8074 µModule®稳压器能够轻松克服这些限制因素.它设计紧凑 ...<全部>

电源硬件技术

|

74

IDT推出第一款为通信市场优化的PCIe交换解决方案

发布时间：2021-06-23

混合信号半导体解决方案供应商 IDT™ 公司(Integrated Device Technology, Inc.; PCI Express® (PCIe®) 交换器解决方案.继续拓展其在该领域的领导地位.今天.公司宣布其业界第一款为满足高要求通信应用的高性能数 ...<全部>

技术百科

|

通信
bga封装

77

GDDR6存储器接口的设计方法介绍

发布时间：2020-06-19

存储器接口通道中的每个组件都应该被密切关注.以确保维持信号的完整性.您是某个OEM系统公司的片上系统(SoC)或系统设计师吗?你的绘图板上是否有GDDR6呢?很多系统公司都在参与实施下一代GDDR6 DRAM的设计讨论. ...<全部>

其他资讯

|

49

时代的终结:Intel不做原厂主板了

发布时间：2020-06-17

Intel做出了一个令人震惊.但也在意料之中的决定:未来三年内.Intel将逐渐放弃原厂品牌的桌面主板.2013年之后.Intel将不再生产.销售任何打着自己品牌的主板产品.换句话说.Haswell将是最后一个有原厂主板相伴的 ...<全部>

技术百科

|

Intel
bga封装

55

恒景科技采用Cypress EZ-USB FX3周边控制器打造USB 3.0 5M感测器测试板

发布时间：2020-06-17

Cypress Semiconductor宣布CMOS影像感测器厂商恒景科技公司(Himax Imaging)采用Cypress EZ-USB FX3周边控制器.打造其USB 3.0 5M感测器评估板.这款评估板能搭配各种影像感测器.包括受欢迎的HM5065(5M).HM3451(3.4 ...<全部>

技术百科

|

146

FPGA最小系统之:硬件系统的调试方法

发布时间：2020-06-13

随着FPGA芯片的密度和性能不断提高.调试的复杂程度也越来越高.BGA封装的大量使用更增加了板子调试的难度.所以在调试FPGA电路时要遵循一定的原则和技巧.才能减少调试时间.避免误操作损坏电路. 一般情况下.可以 ...<全部>

嵌入式开发

|

1

BGA封装IC与线路板的焊接步骤和技巧

发布时间：2020-05-20

植锡操作1.准备工作在IC表面加上适量的助焊膏.用电烙铁将IC上的残留焊锡去除(注意最好不要使用吸锡线去吸.因为对于那些软封装的IC例如摩托罗拉的字库.如果用吸锡线去吸的话.会造成IC的焊脚缩进褐色的软皮里面. ...<全部>

PCB设计

|

97

pga封装和bga封装的区别

发布时间：2020-05-15

pga封装和bga封装的区别一.从引脚的外形上看 BGA的引脚是球状的.一般直接焊接在PCB板上.拆焊需要专门的BGA返修台.个人不能拆焊,而PGA的引脚是针形的.安装时.可将PGA插入专门的PGA插座.拆卸方便. ...<全部>

材料技术

|

84

上一个下一个

Ecosmos携手第二十六届高交会，开启元宇宙展会新纪元

Ecosmos携手第二十六届高交会，开启元宇宙展会新纪元

|相关标签

|热门文章

BGA封装是什么意思?如何利用BGA封装来降低成本布板?

时代的终结:Intel不做原厂主板了

pga封装和bga封装的区别

FPGA最小系统之:硬件系统的调试方法

研发必看细数那些常见的光耦合器封装模式