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BGA封装元件有哪几种?BGA封装返修工艺有哪几个重要问题?

发布时间：2024-07-29

随着电子产品向小型化.便携化.网络化和高性能方向发展.对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求.芯片体积越来越小.芯片引脚越来越多.给生产和返修带来困难.原来SMT中广泛使用的QFP(四边扁平封装).封装 ...<全部>

材料技术

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增加四只元件使日光灯延寿

发布时间：2020-06-20

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日光灯
元件

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高音细腻的120W功率放大器电路图

发布时间：2020-06-19

本文介绍的功率放大器.最大优点就是高音细腻.各种音乐器发出的细微声响均能尽皆重放.使用话筒却无啸叫.而低音振撼有力.舒缓深沉.曲目间歇时嗽叭几乎无声.由于取材容易.性能良好.较适合业余制作.相信大多数 ...<全部>

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放大器
元件

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BGA元件的维修技术及操作方法

发布时间：2020-06-19

球栅列阵封装技术(Ball Gird Arroy).简称BGA封装早在80年代已用于尖端军备.导弹和航天科技中.随着半导体工艺技术的发展.近年来在手机亦广泛地使用到BGA封装IC元件.它对于手机的微型化和多功能化起到决定性作 ...<全部>

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高云半导体签约ELDIS科技为以色列授权代理商

发布时间：2020-06-18

中国广州.2018年3月27日.国内领先的可编程逻辑器件供应商-广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称[高云半导体")今日宣布签约ELDIS科技有限公司为以色列授权代理商.此举标志着高云半导体继在亚太地区构建销售 ...<全部>

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国产DSP完美替代TI 世强新增代理进芯电子

发布时间：2020-06-18

以往.中国集成电路企业与世界巨头相比还有不少差距.但随着各个层面的重视.一批优秀的半导体企业脱颖而出.一些细分领域涌现出世界领头的企业.以DSP芯片市场为例.其全球市场几乎被国外厂商垄断.我国自主研发的 ...<全部>

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元件
世强

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英特尔在东京纳米技术国际学会讨论MEMS微细化

发布时间：2020-06-17

据日经BP社报道.英特尔在东京召开的纳米技术国际学会[4TH International Nanotechnology Conference on Communication and Cooperation(INC4)"的[More than Moore"会议上.英特尔院士技术与制造部分析与微系统技 ...<全部>

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多敏固态控制器元件选用与电路调试

发布时间：2020-06-16

元件选择参见图B.其中VS1采用1-3A.400V以上的单向可控硅.VS3采用10-25A.600-800V的双向可控硅.U采用2A.400V的全桥.亦可采用四只二极管VD1-VD4构成桥式整流电路.在选择TWH8778时应测量一下.①端加10V的直 ...<全部>

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低失真文氏电桥正弦波振荡电路

发布时间：2020-06-16

电路的功能文氏电桥电路一直被作为正弦波发生电路使用.需要在低频范围产生低失真波形时可以采用这样电路.改变电阻RO或电容器CO可获得数百千赫兹以下的振荡频率.电路工作原理振荡原理是当环路内移相量是0度或360度 ...<全部>

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正弦波
元件

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不该被遗忘的传奇--飞兆半导体

发布时间：2020-06-15

集成电路的历史.有太多的技术发明与突破.也有太多为之作出重要贡献的人.更有半导体产业分分合合.聚聚散散的恩怨情仇.曾经的呼风唤雨公司.不会是永久的霸主.历史的车轮驶过.遗忘在所难免.但是有些传奇我们不 ...<全部>

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