高云半导体-EDA365

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高云半导体GoAI™机器学习平台.提高机器学习性能

发布时间：2023-03-24

广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称[高云半导体").今日发布最新版本GoAI™机器学习平台,该平台提供SDK和加速器.在高云FPGA上搭建卷积神经网络.执行边缘推理的机器学习.高云GoAI™2.0可直接集成到Tensor ...<全部>

嵌入式开发

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华邦的 HyperRAM™助力高云半导体最新GoAI 2.0边缘计算解决方案

发布时间：2021-08-26

华邦的HyperRAM™产品采用微型KGD尺寸.具有低脚位.低功耗和高数据带宽等特性.可实现空间与能效上的双重效益 ...<全部>

技术百科

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高云半导体发布新品.国产FPGA 产业剑露锋芒

发布时间：2020-06-19

科学技术发展迅速.电子产品更新迭代的速度远超于十几年前.电子芯片也不例外.随着摩尔定律逐渐步入瓶颈.FPGA越发炙手可热.作为可编程的硅芯片.FPGA打破了原有的芯片模式.通过预建的逻辑块和可重新编程布线资源 ...<全部>

技术百科

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高云半导体签约ELDIS科技为以色列授权代理商

发布时间：2020-06-18

中国广州.2018年3月27日.国内领先的可编程逻辑器件供应商-广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称[高云半导体")今日宣布签约ELDIS科技有限公司为以色列授权代理商.此举标志着高云半导体继在亚太地区构建销售 ...<全部>

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高云半导体推出FPGA离线烧录器及数据流文件加密工具

发布时间：2020-06-18

山东高云半导体科技有限公司(以下简称[高云半导体")今日宣布推出高云 FPGA四路并行离线烧录器(以下简称[离线烧录器").支持高云半导体小蜜蜂家族GW1N(R)系列芯片数据流文件的离线烧录.图一离线烧录器外观图离线烧 ...<全部>

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高云半导体设立北美销售办事处加速拓展美洲业务

发布时间：2020-06-17

美国加州圣何塞.2018年5月21日.国内领先的低功耗.小封装和性能驱动的现场可编程逻辑器件(FPGA)供应商广东高云半导体科技股份有限公司(如下简称[高云半导体").近日宣布在硅谷设立北美销售办事处.以顺应北美地区 ...<全部>

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高云半导体.京微齐力论中国FPGA的发展之路

发布时间：2020-06-17

集微网消息(文/Lee).近年来.随着大数据的发展.计算能力的提升.人工智能迎来了新一轮的爆发.此时.FPGA的市场格局也发生了一些改变.由于可编程灵活性高.开发周期短.并行计算可编程灵活性高等优点集于一身. ...<全部>

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高云半导体与山大共建FPGA先进设计与创新应用联合实验室

发布时间：2020-06-17

国内领先的现场可编程逻辑器件供应商-广东高云半导体科技股份有限公司宣布与山东大学微电子学院签约共建FPGA先进设计与创新应用联合实验室(Union Lab. of FPGA Advanced Design Innovation Application,GOWIN-SDU) ...<全部>

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高云半导体引入成熟的Arm®嵌入式生态系统到其FPGA产品中

发布时间：2020-06-17

全球增长最快的可编程逻辑公司-广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称[高云半导体")宣布与ARM公司合作.将成熟的Arm®嵌入式生态系统引入其FPGA产品中. 高云半导体将加入Arm DesignStart™FPGA计划.通过在FPGA ...<全部>

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高云半导体发布最新的μSoC射频FPGA.可用手机蓝牙编程

发布时间：2020-06-17

中国广州.全球增长最快的可编程逻辑公司广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称[高云半导体")宣布发布其最新的μSoC射频FPGA.该产品集成蓝牙5.0低功耗无线电功能.可实现FPGA在边缘计算领域的全新应用浪潮. 边 ...<全部>

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