华邦的 HyperRAM™产品采用微型 KGD 尺寸，具有低脚位、低功耗和高数据带宽等特性，可实现空间与能效上的双重效益

2021 年 1 月 13 日，中国，苏州 ——全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布，其高速内存装置 64Mb HyperRAM™将用于 FPGA 制造商 Gowin（高云半导体）最新推出的 GoAI 2.0 机器学习平台。

GoAI 2.0 是一款功能全面的全新软硬件解决方案，专门为机器学习应用开发，可兼容 Tensor Flow 机器学习开发环境，适用范围包括智能门锁、智能音箱、声控装置和智能玩具等边缘计算应用。

GoAI 2.0 平台的硬件组件 GW1NSR4 采用系统级封装技术（SiP），搭载可用于机器学习应用的 FPGA 和 Arm Cortex M3 微控制器，以及华邦 64Mb HyperRAM™ KGD 高速内存装置。

华邦的 HyperRAM™技术十分契合高云半导体主推的轻智能应用的需求。这些应用要求 FPGA 运算芯片必须尽可能微型化，同时需提供足够的存储和数据带宽，以支持运算密集领域的工作负荷，包括关键词检测，影像识别等。华邦 64Mb HyperRAM™产品只需连接 11 个脚位信号，与主芯片 FPGA 的连接点减至最少，使 GW1NSR4 SiP 所采用的 BGA 封装单位面积仅为 4.2mm x 4.2mm。与此同时，华邦的 64Mb HyperRAM™不仅能够保证 RTOS 操作系统的运行，还可用作 TinyML 模型的内存，或者用于屏幕缓冲区。

华邦 64Mb HyperRAM™提供每秒 500MB 的最高数据带宽，同时在操作及混合睡眠模式下 （Hybrid Sleep Mode)都能保持超低功耗。

高云半导体首席执行官朱璟辉表示：“高云半导体采用 GW1NSR4 硬件组件，将高能效和低功耗的边缘计算引擎整合到单一微小系统化封装。而华邦的 64Mb HyperRAM™ KGD 和内存技术很适合搭载在我们的 GoAI 2.0 平台上，使得 GW1NSR4 组件达到更优化的能耗比。”

朱璟辉补充道：“我们非常高兴华邦能成为高云半导体在 GW1NSR4 组件开发上的合作伙伴。华邦的 HyperRAM™技术及系统化封装的专业知识，能协助高云半导体将 FPGA 晶粒与 64Mb HyperRAM™ KGD 整合到 GW1NSR4 硬件组件上，同时帮助我们在短时间内实现非常有效和可靠的设计。” 

华邦 HyperRAM™产品提供 512Mb、256Mb、128Mb、64Mb 和 32Mb 等多种量产容量选择。