翘曲-EDA365

研发资源 > 标签 > 翘曲

|相关技术

发布时间：2021-09-14

编者注:在一年前我写了一篇关于PCB爆板的文章.最近看到有一些朋友在讨论PCB翘曲的的问题.其中PCB材料的玻璃转换温度(TG)不满足要求也会导致翘板--正好看到八哥之前写的文章.也转发给大家科普科普.SMT制程中.电 ...<全部>

技术百科

|

174

英特尔在东京纳米技术国际学会讨论MEMS微细化

发布时间：2020-06-17

据日经BP社报道.英特尔在东京召开的纳米技术国际学会[4TH International Nanotechnology Conference on Communication and Cooperation(INC4)"的[More than Moore"会议上.英特尔院士技术与制造部分析与微系统技 ...<全部>

技术百科

|

60

如何预防PCB板出现翘曲的现象

发布时间：2020-05-20

IPC-6012.SMB--SMT的线路板最大翘曲度或扭曲度0.75%,其它板子翘曲度一般不超过1.5%;电子装配厂允许的翘曲度(双面/多层)通常是0.70---0.75%,(1.6mm板厚)实际上不少板子如SMB,BGA板子要求翘曲度小于0.5%;部分工厂甚 ...<全部>

PCB设计

|

翘曲
pcb线路板

126

什么是PoP层叠封装? 基板薄化对翘曲有什么影响?

发布时间：2020-05-14

1 简介当今半导体集成电路(IC)的新增长点.已从传统的机算机及通讯产业转向便携式移动设备如智能手机.平板电脑及新一代可穿戴设备.集成电路封装技术也随之出现了新的趋势.以应对移动设备产品的特殊要求.如增加 ...<全部>

材料技术

|

180

精密电子连接器平坦度之模流分析与实际射出组件比较

发布时间：2024-12-22

连接器变形的中心议题:连接器塑料组件平整性的翘曲变形研究连接器变形的解决方案:模流分析提供一个有效的评估标准摘要:精密电子连接器在电子产业进入轻薄短小的需求下.以从早期穿孔式(DIP)焊接于印刷电路板上演 ...<全部>

技术百科

|

75

上一个下一个

一颗引发行业变革的红外芯片

一颗引发行业变革的红外芯片

|相关标签

|热门文章

如何预防PCB板出现翘曲的现象

英特尔在东京纳米技术国际学会讨论MEMS微细化

什么是PoP层叠封装? 基板薄化对翘曲有什么影响?