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|相关技术

3nm大战倒计时芯片制造制程困局迎来破冰时刻

发布时间：2021-10-08

2月.三星爆出将在美国德克萨斯州奥斯汀建设价值100亿美元晶圆厂.发力追赶台积电.虽然三星在5nm制程上已赶上了台积电的脚步.于2020年实现了量产.但3nm似乎仍落后于台积电. ...<全部>

技术百科

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台积电完成首颗3D封装.继续领先业界

发布时间：2020-08-27

台积电完成全球首颗 3D IC 封装.预计将于 2021 年量产.台积电此次揭露 3D IC 封装技术成功.正揭开半导体制程的新世代.目前业界认为 ...<全部>

接口

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3D封装技术英特尔有何独到之处

发布时间：2020-07-08

一说到2D或者3D.总是让人想到视觉领域中的效果.然而在半导体领域.3D技术带来的革命更叹为观止.早些年的FinFET和3D NAND只是个开始.从去年12月初英特尔公布新架构路线.到1月初CES 2019上拿出M.2 SSD大小的整台 ...<全部>

PCB设计

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英特尔
3d封装

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电源芯片也3D TI PowerStack封装技术投入量产

发布时间：2020-06-15

新技术以独一无二的堆栈方法将组合封装技术推向新的高度.可为电源设计人员带来 2D 到 3D 集成日前.德州仪器 (TI) 宣布 PowerStackTM 封装技术产品出货量已突破 3000 万套.该技术可为电源管理器件显著提高性能.降 ...<全部>

技术百科

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如何利用3D封装和组件放置解决POL稳压器散热难题?

发布时间：2020-05-14

POL 稳压器之所以产生热量.是因为没有电压转换效率能够达到 100%.这样一来就产生了一个问题.由封装结构.布局和热阻导致的热量会有多大? 封装的热阻不仅提高 POL 稳压器的温度.还提高 PCB 及周围组件的温度.并 ...<全部>

材料技术

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高通专家:3D封装TSV技术仍面临三个难题

发布时间：2024-11-25

高通(Qualcomm)先进工程部资深总监Matt Nowak日前指出.在使用高密度的硅穿孔(TSV)来实现芯片堆叠的量产以前.这项技术还必须再降低成本才能走入市场.他同时指出.业界对该技术价格和商业模式的争论.将成为这项技术未来发展的阻碍. ...<全部>

DSP系统

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浅谈IC封装技术中常见的10术语词解析

发布时间：2024-11-25

浅谈IC封装技术中常见的10术语词解析-在3D IC封装中.逻辑模块堆叠在内存模块上.而不是创建一个大型的系统片上(SoC).并且模块通过一个主动交互器连接. ...<全部>

半导体制造

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87

再度狠甩三星?台积电的秘密武器究竟有多厉害?

发布时间：2024-11-25

自2018年4月始.台积电已在众多技术论坛或研讨会中揭露创新的SoIC技术.这个被誉为再度狠甩三星在后的秘密武器.究竟是如何厉害? ...<全部>

可编程逻辑

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看玻璃内插器技术如何解围3D封装的[迟到"?

发布时间：2024-11-25

内插器可以很好地节省器件成本.在这里.可以将无源器件嵌入进来从而降低整体封装尺寸.像电容.电阻.电感这样的无源器件会占据超过50%的宝贵晶片面积.所以如果把它们从处理器的管芯上移除掉.会让集成整合 ...<全部>

技术百科

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Intel公布CPU路线图.下一代核心显卡.新3D封装技术-

发布时间：2024-11-25

在Intel举办的架构日活动上.Intel公布2021年CPU架构路线图.下一代核心显卡.图形业务的未来.全新3D封装技术.甚至部分2019年处理器新架构等技术战略.Intel还展示了在驱动不断扩展的数据密集型工作负载方面的战略 ...<全部>

技术百科

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