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|相关技术

水清木华:封装扮演的角色越来越重要(附排名)

发布时间：2021-06-02

据水清木华研究报告.先进封装(本文将无引线(Leadframe Free)的封装定义为先进封装.主要指CSP封装和BGA封装.)主要用在手机.CPU.GPU.Chipset.数码相机.数码摄像机.平板电视.其中手机为最主要的使用场合 ...<全部>

PCB设计

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联电.尔必达.力成联手开发TSV 3D IC技术

发布时间：2020-07-01

随著半导体微缩制程演进.3D IC成为备受关注的新一波技术.在3D IC时代来临下.半导体龙头大厂联华电子.尔必达(Elpida)和力成科技将于21日.一起召开记者会对外宣布共同开发矽穿孔(TSV) 3D IC制程.据了解.由联电 ...<全部>

工艺设备

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单片型3D芯片集成技术与TSV的研究

发布时间：2020-06-29

尽管晶体管的延迟时间会随着晶体管沟道长度尺寸的缩小而缩短.但与此同时互联电路部分的延迟则会提升.举例而言.90nm制程晶体管的延迟时间大约在 1.6ps左右.而此时互联电路中每1mm长度尺寸的互联线路.其延迟时间 ...<全部>

嵌入式开发

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台湾联电:明年试产28nm工艺3D堆叠芯片

发布时间：2020-06-01

据悉.台湾代工厂联电(UMC)计划于2011年年中开始.使用28nm新工艺试产3D立体堆叠式芯片.并于2012年批量投产. 联电CEO孙世伟(Shih-Wei Sun)表示.这种3D堆叠芯片使用了硅通孔(TSV)技术.是联电与日本尔必达.台 ...<全部>

半导体生产

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芯片界掀起3D风

发布时间：2020-05-29

当半导体器件工艺进展到纳米级别以后.传统的二维平面晶体管结构遇到诸多问题.人们将目光投向了三维立体结构. 2010年.当电影和电视刮起[3D"旋风的时候.芯片产业界也掀起了[3D"风潮.不过不是在视觉方面.而是 ...<全部>

半导体生产

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高度专业化ASIC解决方案足以克服任何挑战

发布时间：2020-05-25

今天.模拟特殊应用集成电路(ASIC)已是手机.智能家庭或医疗领域中产品开发的重要组成部分.由于它们的架构已针对特定任务优化.因此相较于微控制器中由软件实现的相同功能.ASIC的工作效率更高.速度也更快.低功耗 ...<全部>

半导体生产

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ASIC
TSV

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超高去除速率铜CMP研磨剂的开发

发布时间：2020-05-16

高密度IC器件涉及互连的多层堆叠.化学机械平坦化(CMP)工艺为光刻需求提供了晶圆上的平滑表面.已成为半导体制造中获得高良率的关键工艺.当半导体工业向45nm及更小节点前进时.集成方案正面临着平衡互连特征尺寸 ...<全部>

材料技术

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下世代DDR4 DRAM 功能更强

发布时间：2020-05-16

在英特尔下一代处理器将支援新世代记忆体DDR4 DRAM下.包括三星.美光及海力士及相关模组厂.近期也相继导入DDR4 DRAM试产行动.业者强调.DDR 4 DRAM因功耗低.运算速度更快.且支援矽钻孔(TSV)3D IC设计.预料明 ...<全部>

存储技术

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分析:450mm晶圆.EUV光刻.TSV都将延迟

发布时间：2020-05-16

半导体技术市场分析公司IC Insights近日发布的报告显示.按照他们的估计.450mm技术以及极紫外光刻技术(EUV)投入实用的时间点将再度后延. 据IC Insights预计.基于450mm技术的芯片厂需要到2015-2016年 ...<全部>

材料技术

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高通专家:3D封装TSV技术仍面临三个难题

发布时间：2024-11-02

高通(Qualcomm)先进工程部资深总监Matt Nowak日前指出.在使用高密度的硅穿孔(TSV)来实现芯片堆叠的量产以前.这项技术还必须再降低成本才能走入市场.他同时指出.业界对该技术价格和商业模式的争论.将成为这项技术未来发展的阻碍. ...<全部>

DSP系统

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